Analog Switch ICs Quad SPST Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
负电源电压最大值(Vsup) | -22 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NC |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 90 dB |
通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 22 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 200 ns |
最长接通时间 | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
DG201BDQ-T1 | MRC1/210040R2D7LF | DG201BAK | DG201BDQ-T1-E3 | DG202BDY | |
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描述 | Analog Switch ICs Quad SPST Switch | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 40.2ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, ROHS COMPLIANT | Analog Switch ICs Quad SPST Switch | Analog Switch ICs Quad SPST Switch | Analog Switch ICs QUAD SPST ANALOG SWITCH |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | ROHS COMPLIANT | DIP, DIP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown | unknown |
JESD-609代码 | e0 | e1 | e0 | e3 | e0 |
端子数量 | 16 | 2 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 150 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
封装形状 | RECTANGULAR | CYLINDRICAL PACKAGE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | MELF | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
厂商名称 | Vishay(威世) | - | - | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
零件包装代码 | TSSOP | - | DIP | TSSOP | SOIC |
针数 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | - | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-XDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | - | -15 V | -15 V | - |
正常位置 | NC | - | NC | NC | NO |
功能数量 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω | - | 200 Ω | 85 Ω | 200 Ω |
最低工作温度 | -40 °C | - | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | DIP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | - | DIP16,.3 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 |
电源 | 12/+-15 V | - | +-15 V | 12/+-15 V | 12/+-15 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | - | 15 V | 15 V | - |
最长接通时间 | 300 ns | - | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 2.54 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 | - | 不符合 |
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