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MK53761N00

产品描述REPERTORY DIALER
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小180KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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MK53761N00概述

REPERTORY DIALER

MK53761N00规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Code_compli
晶体频率3.58 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
破损率1:1.5
功能数量1
端子数量18
最高工作温度60 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
储备REPERTORY
座面最大高度5.1 mm
最大压摆率0.6 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型TELEPHONE DIALER CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

MK53761N00相似产品对比

MK53761N00 MK53761 MK53761D
描述 REPERTORY DIALER REPERTORY DIALER REPERTORY DIALER
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
零件包装代码 DIP - SOIC
包装说明 DIP, DIP18,.3 - SOP, SOP20,.4
针数 18 - 20
Reach Compliance Code _compli - _compli
晶体频率 3.58 MHz - 3.58 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 - e0
破损率 1:1.5 - 1:1.5
功能数量 1 - 1
端子数量 18 - 20
最高工作温度 60 °C - 60 °C
最低工作温度 -20 °C - -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP
封装等效代码 DIP18,.3 - SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 3/5 V - 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
储备 REPERTORY - REPERTORY
座面最大高度 5.1 mm - 2.65 mm
最大压摆率 0.6 mA - 0.6 mA
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 NO - YES
技术 CMOS - CMOS
电信集成电路类型 TELEPHONE DIALER CIRCUIT - TELEPHONE DIALER CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.5 mm
Base Number Matches 1 - 1

 
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