74LV374PW: 产品描述Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小104KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV374PW概述

Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S

74LV374PW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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74LV374

Octal D-type ﬂip-ﬂop; positive edge-trigger; 3-state

Rev. 02 — 14 May 2009

Product data sheet

1. General description

The 74LV374 is an octal D-type ﬂip-ﬂop featuring separate D-type inputs for each ﬂip-ﬂop

and 3-state outputs for bus-oriented applications. A clock input (CP) and an output enable

input (OE) are common to all ﬂip-ﬂops. The 74LV374 is a low-voltage Si-gate CMOS

device and is pin and function compatible with 74HC374 and 74HCT374.

The eight ﬂip-ﬂops will store the state of their individual D-inputs that meet the set-up and

hold times requirements on the LOW to HIGH CP transition.

When OE is LOW, the contents of the eight ﬂip-ﬂops is available at the outputs. When OE

is HIGH, the outputs go to the high-impedance OFF-state. Operation of the OE input does

not affect the state of the ﬂip-ﬂops.

2. Features

Wide operating voltage: 1.0 V to 5.5 V

Optimized for low voltage applications: 1.0 V to 3.6 V

Accepts TTL input levels between V

= 2.7 V and V

= 3.6 V

Typical output ground bounce < 0.8 V at V

= 3.3 V and T

amb

= 25

°C

Typical HIGH-level output voltage (V

) undershoot: > 2 V at V

= 3.3 V and

amb

= 25

°C

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Common 3-state output enable input

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Temperature range

Name

DIP20

SO20

SSOP20

Description

plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)

plastic shrink small outline package; 20 leads;

body width 5.3 mm

Version

SOT146-1

SOT339-1

SOT360-1

Type number Package

74LV374

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

plastic small outline package; 20 leads; body width 7.5 mm SOT163-1

74LV374

−40 °C

to +125

°C

TSSOP20 plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

74LV374PW相似产品对比

	74LV374PW	74LV374D-T	74LV374PW-T	74LV374DB	74LV374DB-T	74LV374D,112
描述	Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S	Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S	Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S	Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S	Flip Flops 3.3V D-TYPE F/F POS EDGE 3-S	触发器 3.3V D-TYPE F/F POS
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	SSOP, SSOP20,.3	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.5 mm	12.8 mm	6.5 mm	7.2 mm	7.2 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	36 ns	49 ns	36 ns	49 ns	49 ns	49 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2.65 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	5.5 V	3.6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	7.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
其他特性	-	TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C	-	TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C	TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C	TYPICAL VOLP < 0.8V AT VCC = 3.3V, TA = 25 DEGREE C
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

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