68031-113HLF: 产品描述Headers & Wire Housings Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 13 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 4.65 mm (0.183 in.) Tail; 产品类别连接器; 文件大小96KB，共8页; 制造商FCI [First Components International]

下载文档详细参数全文预览

68031-113HLF在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	68031-113HLF	-	-	点击查看	点击购买

68031-113HLF概述

Headers & Wire Housings Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 13 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 4.65 mm (0.183 in.) Tail

68031-113HLF规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	FCI [First Components International]
产品种类 Product Category	Headers & Wire Housings
RoHS	Details
产品 Product	Headers
类型 Type	Unshrouded
位置数量 Number of Positions	13 Position
节距 Pitch	2.54 mm
排数 Number of Rows	1 Row
端接类型 Termination Style	Through Hole
安装角 Mounting Angle	Vertical
触点类型 Contact Gender	Pin (Male)
主体材料 Contact Plating	Gold
Mating Post Length	5.84 mm
Termination Post Length	4.65 mm
电流额定值 Current Rating	3 A
外壳材料 Housing Material	Thermoplastic
电压额定值 Voltage Rating	1.5 kV
触点材料 Contact Material	Phosphor Bronze
Flammability Rating	UL 94 V-0
绝缘电阻 Insulation Resistance	5000 MOhms
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 65 C
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	800

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NUMBER

TYPE

BUS-12-050

PRODUCT SPECIFICATION

TITLE

PAGE

REVISION

1 of 8

BERGSTIK® /BERGSTIK™ Headers

AUTHORIZED BY

DATE

07 JUL 16

M.Zhou

CLASSIFICATION

UNRESTRICTED

1.0

GENERAL

1.1

SCOPE

This specification covers the Bergstik® and Bergstrip™ Headers, designed for use in low-power

applications requiring a printed wiring -board mounted straight or right angle disconnect. The header

provides only the pin half of the interconnection, using any 0.025” square pin mateable receptacle to

complete the connection. This product is Lead Free and meets the requirement of the European

Union Directive of Restrictions for Hazardous Substances (Directive 2002/95/EC). The specification

is composed of the following sections:

Paragraph

1.0

1.1

1.2

2.0

3.0

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

4.0

4.1

4.2

4.3

4.4

Title

GENERAL

Scope

Type

APPLICABLE DOCUMENTS

REQUIREMENTS

Qualification

Material

Finish

Design and construction

Electrical Characteristics

Mechanical characteristics

Environmental Conditions

QUALITY ASSURANCE PROVISIONS

Equipment Calibration

Inspection Conditions

Qualification Inspection

Acceptance Inspection

1.2

Working parameter

current rating: 5A

voltage : 110V

operating temperature: -65 o to 105o C - Nylon

-65o to 130o C - PCT,PPS & LCP

This document is the property of and embodies CONFIDENTIAL and PROPRIETARY information of FCI. No part of the information shown on the

document may be used in any way or disclosed to others without the written consent of FCI. Copyright FCI.

Form E-3005

Rev F

PDS: Rev :L

GS-01-001

STATUS:Released

Printed: Jul 21, 2016

NUMBER

TYPE

BUS-12-050

PRODUCT SPECIFICATION

TITLE

PAGE

REVISION

3 of 8

BERGSTIK® /BERGSTIK™ Headers

AUTHORIZED BY

DATE

07 JUL 16

M.Zhou

CLASSIFICATION

UNRESTRICTED

The material for each part shall be specified herein, or equivalent. Substitute material shall meet or

exceed the performance requirements of this specification.

3.2.1

Contact. The contact shall be Phosphor Bronze Alloy UNS C51000 in accordance with

ASTM B-159 or other copper alloy as specified on the product drawing.

3.2.2

Insulator. The insulator shall be glass- or mineral-filled nylon in accordance with ASTM

D-2897, polyphenylene sulfide (PPS) ,PCT or LCP. All plastic material shall be

rated V-0 in accordance with UL-94.

3.3

Finish

The finish of the contact shall be specified herein for the particular type of header under

consideration.

3.3.1

Solder tails. As defined by product drawings, will be plated with the specified thickness of

pure tin for Lead Free. Or 93/7 tin-lead per MIL-P-81728 option. Or gold per MIL-G-45204

Type II, Grade C option. Or palladium alloy per MIL-P-45209 option.

Tin plated “LF” product has 100% tin plating in the interface and has not been tested for

whisker growth in all interconnect environments

Contact Area. As defined by product drawings, will be plated with the specified thickness

of pure tin for Lead Free. Or 93/7 tin-lead per MIL-P-81728 option. Or gold per MIL-G-

45204 Type II, Grade C option. Or palladium alloy per MIL-P-45209 option.

Tin plated “LF” product has 100% tin plating in the interface and has not been tested for

whisker growth in all interconnect environments

All other areas. Will be plated with 50 microinches of nickel per QQ-N-290, Class 2.

3.3.2

3.3.3

3.4

Design and Construction

The header shall be a multi-piece assembly having one or two rows of contacts with solderable tail

ends for installation in .040 inch diameter holes in printed wiring boards of standard thickness. The

Bergstik® header contacts shall be insert molded or post-inserted in the insulator on rectangular

grids of .100, .125, or .150 inches or multiples thereof and shall be available in straight or right angle

configurations. The Bergstrip™ header contacts shall be post-inserted into the insulator on

rectangular grids of .100 inch and shall be available in straight configurations. The contacts shall be

available in various above- and below-board lengths suitable for use as 0.025 inch square male

disconnects or as similarly configured wrapposts for solderless wrapped connections in accordance

with MIL-STD-1130.

This document is the property of and embodies CONFIDENTIAL and PROPRIETARY information of FCI. No part of the information shown on the

document may be used in any way or disclosed to others without the written consent of FCI. Copyright FCI.

Form E-3005

Rev F

PDS: Rev :L

GS-01-001

STATUS:Released

Printed: Jul 21, 2016

NUMBER

TYPE

BUS-12-050

PRODUCT SPECIFICATION

TITLE

PAGE

REVISION

5 of 8

BERGSTIK® /BERGSTIK™ Headers

AUTHORIZED BY

DATE

07 JUL 16

M.Zhou

CLASSIFICATION

UNRESTRICTED

3.6

Mechanical Characteristics

3.6.1

Contact Retention. Individual contacts in an unsoldered header shall withstand a load

applied in either direction, along the contact axis, without dislodgement from the insulator,

of 5.0 pounds in the case of insert molded contacts and 2.0 pounds in the case of post

inserted contacts.

3.7

Environmental Conditions

3.7.1

Thermal Shock. After exposure of an unmated and unsoldered header to alternate

periods of extreme high and low temperature, there shall be no evidence of cracking or

crazing of the insulator（not include open knit line） or other physical damage to the

header. The dielectric withstanding voltage shall be not less than 750 volts RMS 60 HZ

(see Paragraph 3.5.2). The following details shall apply:

a. Test Conditions - B (1 hour cycles).

b. Temperature Range - -65o to 105o C - Nylon

-65o to 130o C - PCT,PPS & LCP

3.7.2

High Temperature Life. After exposure of an unmated and unsoldered header to a high

temperature operating environment, the insulation resistance of the header shall be not

less than 5,000 megohms (see Paragraph 3.5.1). The test shall be in accordance with

MIL-STD-202, Method 108. The following details shall apply:

a. Test Chamber Temperature -105o C ( + 2o)-Nylon;130oC( + 2o) PCT,PPS & LCP

b. Test Condition (Duration) B (250 hours).

c. Operating Conditions - No Current

3.8

Solderability

Plated pins shall be capable of passing BUS-19-002.

3.9

Re-Qualification product

If either of the following conditions occurs, the responsible product engineer shall initiate re-

qualification testing, consisting of all applicable parts of the qualification test matrix, table II

a. A significant design change is made to the existing product. A significant change shall

include, but is not limited to, changes in the contact material composition, contact material

thickness, contact force, contact surface geometry, underlying material composition,

underlying material thickness, insulation design, contact base material or contact lubrication

requirements.

b. A significant change is made to the manufacturing process which impacts the product form,

fit or function.

A significant event occurs during the production or end use requiring corrective action to be

taken relative to the product design or manufacturing process.

This document is the property of and embodies CONFIDENTIAL and PROPRIETARY information of FCI. No part of the information shown on the

document may be used in any way or disclosed to others without the written consent of FCI. Copyright FCI.

Form E-3005

Rev F

PDS: Rev :L

GS-01-001

STATUS:Released

Printed: Jul 21, 2016

推荐资源

NVR与DVR比较: dvr即是digital video recorder(也叫: personal video recorder 即pvr)——数字视频录像机或数字硬盘录像机，我们习惯上称为硬盘录像机。它是一套进行图像存储处理的计算机系统，具有 ......; xyh_521 工业自动化与控制

TI 直播（今早10点）：【25美分实现25种功能的MSP430铁电超值微控制器方案】: 直播已结束点击进入>>直播资料集锦 TI MSP430超值系列MCU要逆天，25种功能只需25美分！333042 如此霸气的芯片，当然要一睹他的风姿！ TI MSP430铁电超值微控制器方案，一场不可错过的直 ......; EEWORLD社区 TI技术论坛

关于双机热备技术: 双机热备技术起源于国外，国外大都是双机热备软件，都是很成熟的了。我用的是双机MCU的系统，也应该属于双机热备？请问：国外双机MCU的系统应用的现状如何？ ...; zhangle8311 嵌入式系统

ICS570替换芯片: 本帖最后由 jplzl10000 于 2017-3-3 10:58 编辑有没有哪个IC能替换ICS570B的呀最好是pin-to-pin的现在这料都是好老的datecode的 ...; jplzl10000 模拟电子

数模转换芯片的GND接数字地还是模拟地？: 我用的是BB的DAC7512，只有一个VDD和一个GND，但不知道该接数字地还是模拟地？电源地又是属于哪个地？...; lilbi 嵌入式系统

小志姐没看懂么？: 我那天本来是想表达360和腾讯的，结果、、、...; 范小川聊聊、笑笑、闹闹

AI造车第一车企，造出全球首个AI座舱

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在智能驾驶领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在智能座舱领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus，大模型的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]
450Wh/kg！融捷集团发布第二代硫化物全固态电池

当固态电池行业仍在为电动汽车的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]
导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]
电动汽车的电磁辐射对人体健康有没有危害

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]
“速度与激情“高清监控下双码流回放技术

今天的安防行业，已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络，金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而，在现实应用中，由于带宽的限制，许多企业在进行高清监控的情况下，就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况，蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”，这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
小鹏汽车与芯联集成联合开发国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
整合芯片、软件及平台为一体的可穿戴式设计

For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
盖世汽车供应链：透视中国汽车芯片产业

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
速腾聚创：ADAS激光雷达收入下降，但机器人业务扛起大旗

毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%，几乎同比翻倍。 8月21日，速腾聚创发布了中期业绩报告，其中毛利率的增长非常亮眼。财报显示，速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%，机器人及其他为41.5%，毛利率已经连续第6个季度稳步上升。在电话会上，速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露，在L4全球领域的领先企业中，速腾聚创合作的...[详细]
单片机stm32的5个时钟源的详细分析

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
消息称三星正为 2nm 尖端制程导入 Hyper Cell 技术

8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位，而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式（即所谓的 6T 库、7.5T 库）。三星的 ...[详细]
超拟人Eva上车，吉利要把汽车变成具身智能生命体！

2025年的汽车行业，正在迎来一场彻底的智能化洗牌。吉利在AI座舱领域想要做出变革：今后吉利的产品线中，将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。这是一次“先破后立”。如何做到？吉利给出的答案是“全域AI”，并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。在这个架构中，硬件不再只是算力的堆砌，而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合，最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
单片机开发过程中遇到的关于串口的若干问题

最近做了一个项目，涉及到了串口，本来以为像串口这种经常使用的通讯方式，开发起来应该是很简单的，不说易如反掌，至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足，还得多多学习才是！该项目是使用CubeMX生成的初始化代码，在配置串口的时候我格外小心，该配置的都配置了，但是生成代码后烧到单片机中，却发现串口接收数据出现问题，只能接收到一次数据，后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
利用麦克风数组抑制背景噪声

　　概述　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。　　本文将解释利用麦...[详细]
Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞， 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件。与此同时，37支学生队伍已整装待发，将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛，穿越澳洲内陆地区。该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI™公司一款集成Po...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多