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WS57C51C-45CMB

产品描述UVPROM, 16KX8, 45ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小158KB,共5页
制造商Waferscale Integration Inc
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WS57C51C-45CMB概述

UVPROM, 16KX8, 45ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

WS57C51C-45CMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Waferscale Integration Inc
包装说明CERAMIC, LCC-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
内存密度131072 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.025 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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