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XC17S30APD8C

产品描述Configuration Memory, 336768X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别存储    存储   
文件大小174KB,共8页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XC17S30APD8C概述

Configuration Memory, 336768X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

336768 × 1 配置存储器, PDIP8

XC17S30APD8C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1533381071
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
YTEOL0
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.3599 mm
内存密度336768 bit
内存集成电路类型CONFIGURATION MEMORY
内存宽度1
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数336768 words
字数代码336768
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织336768X1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.5974 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm
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