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鉴于三星公司准备明天在纽约推出他们的新Note8,今天一个有洞察力的报道指出iPhone 8也即将问世。六月,苹果CEO在接受采访时表示:“首先我们有足够的耐心。这不是我们表达兴奋的方式。我们的产品将会是最好的,它将真正改变用户的生活。”业界对于首创一些新的工具或功能的痴迷并不总能让那些开创它们的人就获得成功。三星的Gear智能手表率先上市并且惨遭滑铁卢。 微软首先推出一款可用于工作的平板电脑也...[详细]
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中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。 王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩,“在国家集成电路产业政策的大力推动下,在业界全体同仁的努力拼搏下,2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩!” 2016年中国封测市场销售达到...[详细]
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今年6月1日起,西藏再次通过青藏联网柴拉直流系统向青海反送富余水电,单日最大输送电量达780余万千瓦时,截至8月27日,已输送电量5.2372亿千瓦时。西藏水电反送计划持续到9月底。 与往年不同的是,这是青藏联网工程投运以来柴拉直流系统首次在常态化大功率运行方式下外送西藏富余电量。 据了解,自工程投运以来,国网青海省电力公司持续创新管理,通过多次试验不断提升柴拉直流输电系统双向输送能力...[详细]
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USB Type-C市场再添生力军。看好USB Type-C市场前景,芯科实验室(Silicon Labs)祭出完整参考设计,大幅降低开发合乎USB Type-C规范的缆线和缆线转接器之成本和复杂度。该参考设计采用EFM8微控制器(MCU)、USB-IF认证的USB电力传输控制器(PD Controller),以及USB Billboard设备原始程式码,企图大举抢占USB Type-C市场。 ...[详细]
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2014年国家政府工作报告中对于促进新兴产业发展进行了论述,我们认为其中比较重要的内容有:
“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。”
“强化企业在技术创新中的主体地位,鼓励企业设立研发机构,牵头构建产学研协同创新联盟。”
“加大政府对基础研究、前沿技术、社会公益技术、重大共性关键技术的投入“ ...[详细]
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美国最大的消费类电子产品展“2014 International CES”将于当地时间2014年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举办。在展会开幕之前的5日及6日,松下、夏普、索尼、LG电子及三星电子等大型家电企业纷纷举行了发布会和媒体见面会。 举办2014 International CES的拉斯维加斯晴空万里 (点击放大) 美国消费电子协会(CEA)和德国调查公司GfK的共同调查...[详细]
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(文章来源:中科罗伯特机器人学院) 在工业3.0中,通过应用信息技术,在工厂生产线上的自动化程度和生产效率都有了很大的改变。但随着社会的发展人们对产品提出了更高的要求,工业4.0应运而生,通过赋予生产线智能的特性,就可以使得生产线具备的柔性,以满足消费者个性化的需求,利用数据仓库和数据挖掘做出生产决策,平衡多条生产线的负荷,提高有效产能避免资源浪费。处在工业4.0的大环境下,为我们工业生产...[详细]
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比特币 的暴涨暴跌搅动了全世界。 比特币 的疯狂,区块链的火热,也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马,目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供,一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元,2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的 比特币 挖矿专用ASIC芯片,一举跃入2017年中国I...[详细]
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2018年3月5日 – 商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始分销 TDK Group 旗下子公司 InvenSense 的 ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。ICP-10100拥有行业最低的压力噪声和功耗,以及出色的温度稳定性,适用于无人机、移动设备、 物联网 (IoT) 和可穿戴设备等应用。 贸泽备货的 InvenSense ICP-1010...[详细]
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#include msp430g2553.h #include uart.h unsigned char RX_Data; void I2C_Init(unsigned char SA);//I2C初始化,SA为从器件地址 void I2C_ReadData(unsigned char address);//I2C读出某一地址的数据 unsigned char I2C_WriteData(...[详细]
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1.工作原理 接通电源后,加热电阻通过继电器的常闭触点接人220V交流电路中,加热开始。此时温度为常温,负温度系数的热敏电阻为lOkΩ,随着加热的进行,Rt阻值不断下降,Uref开始上升,此时调节Rpl亦可改变决定温度的上限温度控制点T1。 当温度达到控温点时.Rt=Rtl,Uref=UCC*R2/(R2+R11上》2.5V,运算放大器输出为高电平,内部三极管导通,继电器吸合.常闭...[详细]
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根据Linley Tech行动技术研讨会(Linley Tech Mobile Conference)中一场座谈会的小组成员表示,穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前,这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低功耗电池寿命的穿戴式装置用SoC。 「我们必须找出一种方法来建立一个更吸引人的模式。为了取得成功,你需要正确的应用案例,而电池寿命也十分重...[详细]
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数据块(DB)介绍 (1)数据块(DB)简介 数据块用于存储用户数据及程序中间变量。新建数据块时,默认状态是优化的存储方式,且数据块中存储的变量是非保持的。数据块占用****CPU的装载存储区和工作存储区,与标识存储器的功能类似,都是全局变量,不同的是,M数据区的大小在CPU技术规范中已经定义,且不可扩展,而数据块存储区由用户定义,最大不能超过工作存储区或装载存储区。SIMATICS7-1500...[详细]
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5月13日,外媒报道 英特尔 和三星联合支持FTC(美国联邦贸易委员会)起诉 高通 。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 英特尔 在网站刊文如下: “为什么 英特尔 提交了一份“法院之友”支持FTC对 高通 的起诉(注:法院之友——不是诉讼当事人的任何一方,应诉讼双方任何一方的请求或自愿,提供相关资讯与法律解释的法律文书给法庭,以协助诉讼进行,或让法官更了解争...[详细]
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无论是软件定义汽车,还是分布式ECU抑或是自适应Autosar,都离不开智能汽车时代的基础技术车载以太网,对于硬件工程师来说,车载以太网物理层和交换机是其最关注的芯片,这也是利润率远超过高算力芯片的领域,也是基本上被欧美企业垄断的领域。 上图是整个车载以太网的7层OSI模型与标准分布图,我们最常提到的是TSN或EAVB,而物理层标准鲜少有人提及。因为绝大多数工程师都不会和物理层打交道。 很...[详细]