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54LS670J03

产品描述Memory IC, TTL, CDIP16,
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文件大小292KB,共6页
制造商Raytheon Company
官网地址https://www.raytheon.com/
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54LS670J03概述

Memory IC, TTL, CDIP16,

54LS670J03规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Raytheon Company
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54LS670J03相似产品对比

54LS670J03 54LS670J 54LS670W03 54LS670W
描述 Memory IC, TTL, CDIP16, Memory IC, TTL, CDIP16, Memory IC, TTL, CDFP16, Memory IC, TTL, CDFP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Raytheon Company Raytheon Company Raytheon Company Raytheon Company
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DFP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
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