1Gb/512Mb, x8/x16, 1.8 Volt NAND Interface Memory Based on MirrorBit⑩ Technology
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SPANSION |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 1073741824 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 1K |
端子数量 | 48 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 128MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
页面大小 | 2K words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 1.8 V |
编程电压 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
座面最大高度 | 1.2 mm |
部门规模 | 128K |
最大待机电流 | 0.00006 A |
最大压摆率 | 0.045 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
切换位 | NO |
宽度 | 12 mm |
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