RSCDRRM25MDSE3: 产品描述Board Mount Pressure Sensors DIP, Dual Rad Barbed Differential, 3.3V; 产品类别传感器; 文件大小2MB，共28页; 制造商Honeywell; 官网地址http://www.ssec.honeywell.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

RSCDRRM25MDSE3在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	RSCDRRM25MDSE3	-	-	点击查看	点击购买

RSCDRRM25MDSE3概述

Board Mount Pressure Sensors DIP, Dual Rad Barbed Differential, 3.3V

RSCDRRM25MDSE3规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Honeywell
产品种类 Product Category	Board Mount Pressure Sensors
RoHS	Details
Operating Pressure	+/- 2.5 mbar
压力类型 Pressure Type	Differential
Accuracy	0.1 %
输出类型 Output Type	Digital
安装风格 Mounting Style	Through Hole
Port Type	Dual Radial Barbed, Same Side
接口类型 Interface Type	SPI
Resolution	24 bit
封装 / 箱体 Package / Case	DIP-8
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
Port Size	1.93 mm
工作电源电流 Operating Supply Current	1.7 mA
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	50
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.33 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3.27 V

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

RSC Series—High Resolution, High Accuracy, Compensated

±1.6 mbar to ±10 bar | ±160 Pa to ±1 MPa | ±0.5 inH

O to 150 psi

24-bit Digital SPI-Compatible Output

TruStability™ Board Mount Pressure Sensors

32321348

Issue A

Datasheet

FEATURES

• Pressure range: ±1.6 mbar to ±10 bar | ±160 Pa to ±1 MPa |

±0.5 inH

O to 150 psi; absolute range 1 bar to 8 bar | 15 psi to

150 psi

• Pressure types: Absolute: internal vacuum reference and

an output value proportional to absolute pressure; Gage:

referenced to atmospheric pressure and provide an output

proportional to pressure variations from atmosphere;

Differential: allows measurement of pressure between the two

pressure ports

• Total Error Band: As low as ±0.25 %FSS depending on

pressure range (after auto zero)

• Accuracy: ±0.1 %FSS BFSL (Full Scale Span Best Fit Straight Line)

• Compensated temperature range: -40 ºC to 85 ºC [-40 ºF to

185 ºF]

• Burst and working pressures: Vary by pressure range

• Supply voltage: 2.7 Vdc to 5 Vdc

• Power consumption: Less than 10 mW, typ.; optional sleep

mode available upon request

• Size: Miniature 10 mm x 12,5 mm [0.39 in x 0.49 in] package

• Output: 24-bit digital SPI-compatible

• Effective Number of Bits [ENOB]: 16 bits

• Meets IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture Sensitivity Level 1

requirements

DIFFERENTIATION

• Industry-leading long-term stability: Minimizes system

calibration needs and significantly reduces downtime.

• Industry-leading accuracy: Reduces software to correct

system inaccuracies, which minimizes design time, helps

improve efficiency, and often simplifies development.

• Industry-leading flexibility: Modular design with many

package styles and options simplify integration.

• Total Error Band: Provides true performance over the

compensated temperature range, which eliminates the

need to test and calibrate every sensor, thereby reducing

manufacturing cost. Improves sensor accuracy and offers

ease of sensor interchangeability due to minimal part-to-part

variation (see Figure 1 on page 3).

POTENTIAL APPLICATIONS

• Medical: Airflow monitors, anesthesia machines, blood

analysis machines, gas chromatography, gas flow

instrumentation, hospital room air pressure, kidney dialysis

machines, nebulizers, pneumatic controls, respiratory

machines, sleep apnea equipment, spirometers, ventilators

• Industrial: Barometry, drones, flow calibrators, gas

chromatography, gas flow instrumentation, HVAC clogged

filter detection, HVAC systems, HVAC transmitters, indoor

air quality, life sciences, pneumatic control, VAV (Variable Air

Volume) control, weather balloons

PORTFOLIO

Honeywell offers a variety of board mount pressure sensors

for potential use in medical and industrial applications. Our

categories of pressure sensor measurement include absolute,

differential, gage or vacuum gage, with unamplified or amplified

sensors and covering a wide pressure range.

DESCRIPTION

The RSC Series is a piezoresistive silicon pressure sensor

offering a digital output for reading pressure over the specified

full scale pressure span and temperature range. It is calibrated

and temperature compensated for sensor offset, sensitivity,

temperature effects, and non-linearity using a 24-bit analog-to-

digital converter with integrated EEPROM. Pressure data may

be acquired at rates between 20 and 2000 samples per second

over an SPI interface. It is intended for use with non-corrosive,

non-ionic gases, such as air and other dry gases, designed and

manufactured according to ISO 9001 standards, and is REACH

and RoHS compliant.

VALUE TO CUSTOMERS

• Enhances performance: Output accelerates performance

through reduced conversion requirements and direct

interface to microprocessors. Proprietary Honeywell

technology combines high sensitivity with high burst and

over pressure while providing industry leading stability

(performance factors difficult to achieve in the same sensor),

providing flexibility in implementation and minimizing

requirements for protecting the sensor without sacrificing

ability to sense very small changes in pressure.

• Cost-effective, high volume solution with a variety of options.

• Enhances reliability: High burst pressures promote system

reliability, minimize downtime, and can simplify design.

High working pressures allow ultra-low sensors to be used

continuously above the calibrated pressure range.

• Easy to design in: Package is small when compared to many

similar sensors, occupying less area on the PCB. Port and

housing options simplify integration. Wide pressure range

simplifies use.

• Meets IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture Sensitivity Level

1 requirements: Allows avoidance of thermal and mechanical

damage during solder reflow attachment and/or repair that

lesser rated sensors would incur, allows unlimited floor life

when stored as specified (simplifying storage and reducing

scrap), eliminates lengthy bakes prior to reflow, and allows for

lean manufacturing due to stability and usability shortly after

reflow.

• Energy efficient: Reduces system power requirements and

enables extended battery life.

Safety and Productivity Solutions

TruStability™ Board Mount Pressure Sensors

RSC Series

Table of Contents

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-4

Nomenclature and Order Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Pressure Range Specifications

±1.6 mbar to ±10 bar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

±160 Pa to ±1 MPa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

±0.5 inH

O to ±150 psi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Dimensional Drawings

DIP Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-11

SMT Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-13

Recommended PCB Pad Layouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Recommended Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.0

System Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.1 Major System Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.2 High-level Operating Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.3 Compensation Mathematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.0

System Initialization – EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.1 EEPROM Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17-18

2.2 EEPROM Comunication . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19-20

3.0

System Operation – ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

3.1 ADC Communications and Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.2 Programming the Data Rate and Pressure/Temperature Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.3 ADC Reset Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

3.4 ADC Programming Sequence – Power Up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

3.5 ADC Programming and Read Sequence – Temperature Reading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22-23

3.6 ADC Programming and Read Sequence – Pressure Reading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

4.0

Example Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

4.1 Data Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

4.2 Function Descriptions – Pressure_Comp.c . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

4.3 Checksum Calculation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

4.4 Compensation Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25-26

4.5 Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.0

Sensor Offset Zero Correction Procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Additional Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

sensing.honeywell.com

RSCDRRM25MDSE3相似产品对比

	RSCDRRM25MDSE3	RSCDRRM020NDSE3	RSCMJJM005NDSE3	RSCMRRM005NGE3
描述	Board Mount Pressure Sensors DIP, Dual Rad Barbed Differential, 3.3V	Board Mount Pressure Sensors DIP, Dual Rad Barbed Differential, 3.3V	Board Mount Pressure Sensors SMT, Dual Rad Brblss Differential, 3.3V	Board Mount Pressure Sensors SMT dual radial barbed, 3.3Vdc

推荐资源

数控电源-PCB: 数控电源-PCB...; feifei 电源技术

自制高精度数字温度计: 自制高精度数字温度计 267213 267211 267212 ...; yjtyjt 51单片机

功放电路图: 看看有没有人要，为了挣点芯币呀...; cjx19840106 模拟电子

！！！！！！！急求一份数控恒压源的设计！！！！！！！！！: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:40 编辑因为要做毕业设计，题目是数控恒压源的设计，有材料的支持一下啊，万分感谢 ...; 预约残阳电子竞赛

又是这台创维老液晶电视: 本帖最后由 DIAG 于 2019-3-24 22:01 编辑还是那台老32创维液晶电视，功能简单，适合我奶奶用。2016年年底修理过一次辅助5V电源，用了两年多又坏了。现在偶尔能到开机画面，然后就是“三无 ......; DIAG 综合技术交流

急，帮忙解答一下: 谁有基于EDA的DAC课程论文啊...; linaiwen 嵌入式系统

欧盟CombOLED研究瞄准高性价比生产技术

2008年7月9日, CombOLED 研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺，以实现有机发光二极管 (OLED) 的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管 Bernhard Stapp 表示：“该项目由欧盟提供资金支持，欧司朗负责协调运作，旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构，从而生产出大幅面透明光源。作为 LED 市场的创新推...[详细]
什么是UHF和HF技术

UHF和HF都是一般的技术分类，不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性，虽然国际业内行业标准很多。UHF RFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持，包括EPC global Gen 2。标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HF RFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
所有的医疗电源都是一样吗？

　　与其他许多应用领域的电子和功率电子不同，医疗电子，较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品，要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计，针对系统功率部分首先要考虑的问题是：要购买还是制造有关的解决方案？　　由于医疗电子产量一般相对较低，设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]
助听器

　　如今越来越多的助听器采用数字处理器来改善性能，以帮助使用者提高生活质量。今后将出现遥控调音助听器和一次性使用助听器。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多