OP-AMP, 30000 uV OFFSET-MAX, 1.6 MHz BAND WIDTH, MBFM2
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Apex [Apex Microtechnology] |
包装说明 | TO-3, CAN8/9,.5FL |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
最小共模抑制比 | 84 dB |
标称共模抑制比 | 94 dB |
频率补偿 | NO |
最大输入失调电压 | 30000 µV |
JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 |
JESD-609代码 | e0 |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -175 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -150 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装代码 | TO-3 |
封装等效代码 | CAN8/9,.5FL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
功率 | YES |
电源 | +-150 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称压摆率 | 40 V/us |
最大压摆率 | 1.8 mA |
供电电压上限 | 175 V |
标称供电电压 (Vsup) | 150 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | BOTTOM |
标称均一增益带宽 | 1600 kHz |
最小电压增益 | 50000 |
PA41A | PA42A | PA41 | |
---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 30000 uV OFFSET-MAX, 1.6 MHz BAND WIDTH, MBFM2 | OP-AMP, 30000 uV OFFSET-MAX, 1.6 MHz BAND WIDTH, CSIP10 | OP-AMP, 40000 uV OFFSET-MAX, 1.6 MHz BAND WIDTH, MBFM2 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Apex [Apex Microtechnology] | Apex [Apex Microtechnology] | Apex [Apex Microtechnology] |
包装说明 | TO-3, CAN8/9,.5FL | SIP, SIP10,.1 | TO-3, CAN8/9,.5FL |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.002 µA | 0.00005 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.002 µA | 0.00005 µA |
最小共模抑制比 | 84 dB | 84 dB | 84 dB |
标称共模抑制比 | 94 dB | 94 dB | 94 dB |
频率补偿 | NO | NO | NO |
最大输入失调电压 | 30000 µV | 30000 µV | 40000 µV |
JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 | R-CSIP-T10 | O-MBFM-P2 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
低-失调 | NO | NO | NO |
负供电电压上限 | -175 V | -175 V | -175 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -150 V | -150 V | -150 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 10 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL |
封装代码 | TO-3 | SIP | TO-3 |
封装等效代码 | CAN8/9,.5FL | SIP10,.1 | CAN8/9,.5FL |
封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | FLANGE MOUNT | IN-LINE | FLANGE MOUNT |
功率 | YES | YES | YES |
电源 | +-150 V | +-150 V | +-150 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 40 V/us | 40 V/us | 40 V/us |
最大压摆率 | 1.8 mA | 1.8 mA | 2 mA |
供电电压上限 | 175 V | 175 V | 175 V |
标称供电电压 (Vsup) | 150 V | 150 V | 150 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | THROUGH-HOLE | PIN/PEG |
端子位置 | BOTTOM | SINGLE | BOTTOM |
标称均一增益带宽 | 1600 kHz | 1600 kHz | 1600 kHz |
最小电压增益 | 50000 | 50000 | 50000 |
低-偏置 | YES | - | YES |
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