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　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。 　　b) 初始化函数定义： 　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 　　c) 初始化函数调用： 　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 　　初始化代...[详细]

8月24日，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉（Limera）技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”，并且具有无惧灰尘和风沙的特性，实现终生0清洗。在评论区，靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题，表示“期待一下...”，并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达，而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]

一、设备概述 列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一，在目前的现有技术中，列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主，部分为碳钢衬胶结构，存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。 列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的，在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温，冷却循环水在管束内流动，壳程介质在壳体内管束外流动，通过两者的...[详细]

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]

回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一，而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此，定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先，进行安全检查。在清理之前，一定要关闭并断开回流焊炉的电源，以防止意外触电。同时，确保炉膛内温度降至安全范围，以防烫伤。 接下来，先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]

摘要： 随着智能汽车电子电气架构的复杂化，整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战：传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题，而现有远程升级（OTA）技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关（TGW）架构，通过融合传统车载T-BOX（Telematics Box）与车载Gateway 功能，在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 　　 　　 　　 　　 　　3、stm32f40x系列 　...[详细]

　　自20世纪40年代中期诞生以来，微波炉从无到有，用于商业，60年代，进入家庭并迅速普及，其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上，其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善，能够包含越来越多的功能。 　　而如今，微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器，入住千家万户。许多人只熟悉它的功能，享受给人们带来方便的同时，有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人，也有你不知道的…...[详细]

随着环保意识的增长，三电技术不断的完善和基础设施如充电桩的布局力度加大，对于新能源汽车来说，新能源汽车电动化势在必行。对于混动汽车来说还能挺多久？ 从当下的情况来看，对于不限购或者是限购的城市，纯电电动汽车和插电混动车都可以选。混动在结构上面有着两套动力系统，一旦车子没电了会用油。而对比纯电动汽车来说，纯电动汽车依靠电能来行驶，对于车辆而言行驶安静，无噪音，从车辆的保养的费用也会相对划算。单...[详细]

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？ 电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]

强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴，诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展，南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位，探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品，驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用，强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程，全面提升系统性能。欢...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]

引言 　　随着电力电子产品设计中集成电路的发展和广泛使用，电子产品趋向于更小的尺寸、更多的元器件和实现的功能更大化，这意味着电子组件的发热密度逐渐增加。电子器件的温度的升高大大降低了电子产品的寿命和工作效率，阻碍着电子组件技术的发展。如何降低电子组件和设备的工作温度，成为电力电子中一个重要的研究热点。 　　电子产品散热研究中，为了降低组件和设备的温度，人们不仅从电子产品的材料、封装形式及结构...[详细]