8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zilog, Inc. |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP18,.4 |
针数 | 18 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | Z8 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G18 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.5824 mm |
I/O 线路数量 | 14 |
端子数量 | 18 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP18,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3.5/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 61 |
ROM(单词) | 512 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 2.6416 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 8.2 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Z86E0208SSC1925 | Z86E0208SSG1925 | Z86E0208HEC1925 | Z86E0208PSC1925 | Z86E0208SEG1925 | Z86E0208PEG1925 | Z86E0208HSG1925 | Z86E0208SEC1925 | Z86E0208PEC1925 | |
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描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU .5K OTP 8MHz XTEMP | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 512 Byte OTP 8MHz | 8-bit Microcontrollers - MCU 512Bt OTP 8MHz XTEMP | 8-bit Microcontrollers - MCU 512Bt OTP 8MHz XTEMP | 8-bit Microcontrollers - MCU Z8 .5K OTP 8 MHZ | 8位微控制器 -MCU 512Bt OTP 8MHz XTEMP | 8位微控制器 -MCU 512Bt OTP 8MHz XTEMP |
厂商名称 | Zilog, Inc. | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. | - | - | - | Zilog, Inc. | Zilog, Inc. |
最大时钟频率 | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz | - | - | - | 8 MHz | 8 MHz |
长度 | 11.5824 mm | - | 7.1882 mm | 22.86 mm | - | - | - | 11.75 mm | 22.86 mm |
宽度 | 7.5 mm | - | 5.3 mm | 7.62 mm | - | - | - | 7.6 mm | 7.62 mm |
RoHS | - | Details | - | - | Details | Details | Details | N | - |
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