Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | 14 X 22 MM, MO-163, BGA-119 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
| 长度 | 22 mm |
| 内存密度 | 12582912 bi |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 24 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 119 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX24 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA119,7X17,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.794 mm |
| 最大待机电流 | 0.09 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.35 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| WED8L24514V15BC | WED8L24514V | WED8L24514V12BC | WED8L24514V10BC | WED8L24514V15BI | WED8L24514V12BI | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 | Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 | Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 | Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 | Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 | Asynchronous SRAM, 3.3V, 512Kx24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | 14 X 22 MM, MO-163, BGA-119 | - | 14 X 22 MM, MO-163, BGA-119 | 14 X 22 MM, MO-163, BGA-119 | 14 X 22 MM, MO-163, BGA-119 | 14 X 22 MM, MO-163, BGA-119 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 15 ns | - | 12 ns | 10 ns | 15 ns | 12 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 | - | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 | R-PBGA-B119 |
| 长度 | 22 mm | - | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm |
| 内存密度 | 12582912 bi | - | 12582912 bi | 12582912 bi | 12582912 bi | 12582912 bi |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | - | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 24 | - | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 119 | - | 119 | 119 | 119 | 119 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX24 | - | 512KX24 | 512KX24 | 512KX24 | 512KX24 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA119,7X17,50 | - | BGA119,7X17,50 | BGA119,7X17,50 | BGA119,7X17,50 | BGA119,7X17,50 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.794 mm | - | 2.794 mm | 2.794 mm | 2.794 mm | 2.794 mm |
| 最大待机电流 | 0.09 A | - | 0.09 A | 0.09 A | 0.09 A | 0.09 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V | - | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.35 mA | - | 0.35 mA | 0.45 mA | 0.35 mA | 0.35 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | - | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | - | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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