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SN74GTL2006PW

产品描述Translation - Voltage Levels 13bit GTL-/GTL/GTL+ To LVTTL Translator
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小158KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74GTL2006PW概述

Translation - Voltage Levels 13bit GTL-/GTL/GTL+ To LVTTL Translator

SN74GTL2006PW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明TSSOP, TSSOP28,.25
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最大延迟10 ns
接口集成电路类型GTL TO TTL TRANSCEIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e4
长度9.7 mm
湿度敏感等级1
位数1
功能数量13
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74GTL2006PW相似产品对比

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描述 Translation - Voltage Levels 13bit GTL-/GTL/GTL+ To LVTTL Translator Translation - Voltage Levels 13B GTL-/GTL/GTL+ To LVTTL Translator Translation - Voltage Levels 13B GTL To LVTTL Translator Translation - Voltage Levels 13B GTL To LVTTL Translator Translation - Voltage Levels 13B GTL-/GTL/GTL+ To LVTTL Translator
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25
针数 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknow unknow compli unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
接口集成电路类型 GTL TO TTL TRANSCEIVER GTL TO TTL TRANSCEIVER GTL TO TTL TRANSCEIVER GTL TO TTL TRANSCEIVER GTL TO TTL TRANSCEIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.7 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 1 1 1 1 1
功能数量 13 13 13 13 13
端子数量 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE NONE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
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