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12.1 初学者重要提示 学习使用HAL库前，有必要对他们的基本设计框架有所了解，然后深入学习，效果更好。 为了方便调用，HAL库为各种外设基本都配了三套API，查询，中断和DMA。 12.2 HAL库的配置文件 HAL库有一个专门的配置文件叫stm32h7xx_hal_conf.h，这个文件里面有一个很重要的参数，就是HSE_VALUE，大家所设计板子使用的实际晶振大小一定要与这个数值一致...[详细]

-PECVD薄膜工艺生产效率和技术领先者 2007年3月22日，中国上海 —诺发系统有限公司（Nasdaq股票代码：NVLS）今天正式推出VECTOR Express新产品。VECTOR Express是诺发公司300mm VECTOR等离子增强化学气相沉积（PECVD）平台的最新增强版本。VECTOR Express的工艺生产速度提高了40%，保持了业界领先的生产效率。此外，VECTOR ...[详细]

金融危机的风暴中，中国手机业逆市飞扬。奥维咨询提供的统计数据显示，2009年我国手机产量实现6亿部。而令人震惊的是，山寨机也获得空前的发展空间，在过去的一年中出货量高达1.45亿部。 　　 在昨天召开的“2010中国移动通信产业高峰会”上，奥维咨询发布了《2009年中国手机市场回顾与2010年展望》。统计数据显示，2009年我国手机产量实现6亿部，同比增长超过7%。其中，国内手机销售规模...[详细]

电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundrie...[详细]

   随着HTC官方的不断预热，我们对即将发布的HTC 10也有了越来越多的了解。继Boom音效、世界第一的相机和独特的边框之后，新一波HTC 10海报放出，这次主推性能，号称手机并非都生来平等，HTC 10将是最快最流畅的安卓手机。 HTC 10预热海报 　　此次发布的海报显示，HTC 10正面配备实体Home键，左右两侧有触摸键，和之前曝光谍照信息一致。另外，HTC印度官方Twitter称...[详细]

厚朴，一种中药，《本草纲目》记载“其木质朴而皮厚，味辛烈而色紫赤”。“辛烈”与“厚”这两个词，与厚朴基金进取的投资风格、深不可测的财力，不谋而合。 　　 从各种公开信息分析，如不出意外，这一次接盘15%格力电器(SZ:000651)股权，厚朴投资成功的可能性极大。 　　 新格力的三种走向 【1】变身厚朴的资本运作平台 厚朴入主后，如果不甘于只做战略投资者，新格力将发生翻天覆地变化。 　　 厚朴在...[详细]

提到硬盘供电，固态硬盘(SSD)设计师们面临许多相互矛盾的要求。首先是电源的尺寸，其不能增加SSD的体积系数，因为SSD通常必须在体积上与其所替换的机械硬盘(HDD)相兼容。其次是不断增长的系统效率要求，包括待机模式(SSD无读写操作)和最大功率模式(以最高性能进行读写操作)。这些效率通常都有具体的SSD认证，例如：能源之星等，其对于市场接受度来说至关重要。最后一个问题是电源如何对终端用户不断变...[详细]

　　因为是全千兆，固定配置全千兆交换机曾经是网络产品中的“贵族”。目前，“贵族”正在“平民化”，迎来了快速发展阶段。那么，它的最大卖点、发展趋势以及在厂商产品线中所处的地位都是什么样呢？记者通过多方采访，试图对此进行诠释。 　　 最大卖点在哪儿？ 　　非性价比莫属 　　在广大用户对网络建设的TCO（总体拥有成本）越来越重视的今天，再好的产品如果没有足够吸引人的性价比也很难获得大量应用。固定...[详细]

　　12月30日，在2022年最后的48小时，新源智储项目建设基地传来连连喜报：16点58分，作为山东省2022年储能示范项目，济宁微山100MW/200MWh调峰储能电站一次并网成功，顺利送电；21点38分，位于青海省中西部的柴达木盆地西南部的格尔木100MW/200MWh共享储能电站顺利并网，1天内实现项目建设双收官！ 　　目前，新源智储在鲁项目容量已突破1G...[详细]

有了新推出的Han®屏蔽电源模块，用户首次可以实现屏蔽电源电缆连接的模块化和接合。另有Han-Modular®系列的新增产品成为机械工程和运输应用以及Han DD®双模块的M12解决方案。利用后者，可在诸如机器人和自动化领域打造节省空间型接口，从而缩短组装时间。 Han®屏蔽电源模块具有用于连接常规三相负载的三个电力触点和一个PE触点，两个用于温度监控、制动器的信号触点，以及能够让电缆屏蔽以...[详细]

在物联网的智能设备将使用越来越多的传感器，这些传感器将于过去的传感器发生巨大变化。在小型化，集成和材料科学的进展推动灵敏度的限制，空间和成本，用于定义和传感器可以使用哪些功能，他们可以执行。 　　 新材料 　　重新定义传感器的进步之一是利用碳纳米管。这些原子尺度的材料有令人难以置信的电气，机械和物理性能。他们进行电力比铜更好，提供更多的强度比钢和传热优于任何其他材料。使用碳纳米管来创建传感器...[详细]

虽然LED是电流器件——高亮度LED也不例外，但汽车尾灯、刹车、转向信号照明等应用场合仍能受益于电压驱动器结构。　 　 当效率更高的LED可供使用时，零售店和住宅的LED室内照明将可能很快出现。LED制造商们只是刚刚开始解决高色温光源问题。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 由于高亮度LED制造工艺、器件设计、组装技术三方面的进展，LED发光器的性能一直在提高，其成本...[详细]

1.SPI简介 SPI（Serial Peripheral Interface）,串行外围设备接口,一种高速的，全双工，同步的通信总线。芯片的管脚上只占用四根线。 MISO： 主器件数据输出，从器件数据输入。 MOSI：主器件数据输入，从器件数据输出。 SCK： 时钟信号，由主设备控制发出。 NSS（CS）： 从设备选择信号，由主设备控制。当NSS为低电平则选中从器件。 如下为主器件...[详细]

中国，2015年2月9日 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 的STM32F3系列微控制器再添新产品，满足市场对高性能、创新功能和价格实惠的需求。新微控制器的片上存储容量增至512KB闪存 (Flash) 以及80KB静态随机存取记忆体 (SRAM)，并集成丰富的外设接口，其中包括电机高转速控制器及片外 (off-chip) 存储器...[详细]

　　合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。 　　仿真器的更新换代是市场赋予合众达电子的使命，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，我们在TI XDS560技术基础上采用了更高性价比CPU来...[详细]