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在一些复杂的控制领域中，控制计算机往往需要与多个终端进行信息的交互通信。但由于工程现场环境的限制和应用设备的日渐增多，近距离集中式的通信管理已不再具有普遍适用性。 随着远程集散控制理念的出现，串行数据通信因其结构简单、设计方便、价格低廉、占用资源少、传输距离远等优势而得到了广泛普及。而近年来串口通信正朝着带宽、速度、稳定性逐渐增加的方向发展，利用多个串口进行信号采集或数据传输为多设备分布式...[详细]
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今年年初，Wi-Fi联盟正式宣布，完成并推出了了Wi-Fi 7高级无线标准的认证，这意味着Wi-Fi 7的终端产品已经开始正式进行销售。就目前来看，路由器是Wi-Fi 7率先落地的场景，紧接着，智慧工厂、高清监视器、AR/VR、电动车等场景都会拥抱Wi-Fi 7技术。 根据Wi-Fi联盟预测，2024年将有超过2.33亿台Wi-Fi 7设备进入市场，2028年这一数字将增加到21亿台。 ...[详细]
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Q1：请问专家滤波电容大小的选择应如何计算? A1：一般来说, 选择输出滤波电容主要是为了获得好的滤波效果，输出电压的纹波与芯片的工作方式(升压或降压)以及工作原理有关，单相和多相的计算方法是不同的。举例来说，假如使用LTC3406B芯片，△Vout≈△IL(ESR+1/8fCout), 其中，△Vout是输出电压的纹波，△IL是电感的纹波电流，ESR是输出滤波电容的内阻，f 是DC/DC的开...[详细]
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《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。 毕业生安家也有补助 产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。 《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]
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与市场消息正好相反，可穿戴电子市场仍旧生机勃勃──根据市场研究机构IDC的最新报告，2016年第四季可穿戴电子市场的出货量年成长达到17%，而该机构相信在2017年以后，可穿戴式装置领域将会有大事发生。 在苹果（Apple）的智慧手表Apple Watch于2015年问世之后，产业界大多数人预期可穿戴式装置市场将要起飞，但似乎（还）没有真正发生；除了像是Fitbit等健身追踪装置以及一些智能...[详细]
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简介 当前电子产品的复杂性正随着数字电路和串行总线越来越多而提高，确定最优测试设备的边界正变得模糊。工程师正在处理“混合信号”设计，其中包含模拟技术和数字技术的重要组合。 设计人员日益希望可以在一台仪器中实现模拟域和数字域时间相关的设备。传统上，混合信号分析使用独立式示波器和逻辑分析仪完成，这种解决方案需要两台设备，因此并不实用，很难获得最佳效果。模拟波形和数字波形相关的需求导致了混合信号示波...[详细]
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8051单片机 8051是一种8位元的单芯片微控制器，属于MCS-51单芯片的一种，由英特尔公司于1981年制造。INTEL公司将MCS51的核心技术授权给了很多其它公司，所以有很多公司在做以8051为核心的单片机，如Atmel、飞利浦、深联华等公司，相继开发了功能更多、更强大的兼容产品。 8051单芯片是同步式的顺序逻辑系统，整个系统的工作完全是依赖系统内部的时脉信号，用以来产...[详细]
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英国南安普顿大学研究人员在最新一期《自然·物理学》上发表论文称，经典的超材料纳米结构可驱动到一种状态，表现出与连续“时间晶体”相同的关键特征。 英国南安普顿大学的刘彤君博士在纳米光机械平台上进行光子时间晶体实验。 图片来源：物理学家组织网 时间晶体最初在2012年提出，它是一种新的物质状态，其中粒子处于连续的振荡运动中。时间晶体打破了时间平移对称性。离散时间晶体通过在周期性外参数力的影响...[详细]
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比亚迪1200V 1040A高功率SiC模块 当前，硅基IGBT是车用功率模块的主流，决定了新能源车电驱动系统的关键性能和整车的能源效率，是除电池之外成本第二高的元件。 而新能源汽车的高电压、轻量化、高效率需求呼唤性能更高的半导体器件。据了解，目前车企打造800V高压平台的出路，都是在IGBT上做文章，用碳化硅（SiC）器件替代目前的硅基IGBT。相比之IGBT，碳化硅的优势更加明...[详细]
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用数字万用表的交流电压档和交流电流档可以很方便地测量用电设备是否漏电。下面以测量电烙铁的漏电为例（用电烙铁焊接某些CMOS器件时，一般要求电烙铁的漏电很小），来介绍一下具体的测量方法。 1、用数字万用表测量漏电电压 用数字万用表的交流电压档测量电烙铁的漏电电压。 如上图所示，用数字万用表的交流电压档测量电烙铁的漏电电压时，应先将数字万用表调至交流电压档（图中用的是自...[详细]
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近日，在亚布力举行的黑龙江产业投资与开放合作大会项目签约仪式上，投资83.13亿元的亚布力抽水蓄能电站项目现场签约。作为亚布力中国企业家论坛第二十三届年会的重要组成部分，黑龙江产业投资与开放合作大会重点围绕加快构建黑龙江省4567现代产业体系，着力聚焦发 ... ...[详细]
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百度CEO李彦宏与新加盟百度总裁陆奇今日接受腾讯科技等媒体专访。 李彦宏表示，跟陆奇已认识20多年，最近几年，和陆奇以及其他几个朋友每年夏天都会在美国封闭交流技术的趋势和产业的发展路径，自己懂的人工智能的东西跟陆奇相比可能十分之一都没有，百度的人工智能平台，有陆奇跟我做能带到一个新的高度。 谈到此次陆奇加盟百度被给予高的权力，是否要退居二线，李彦宏回应称：以陆奇的能力完全能承担百度的管理、运营各...[详细]
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博通公司（Broadcom）已走上执意收购高通之路。12月11日消息显示，博通已向美国证券交易委员会（SEC）提交初步代理材料，计划于2018年3月6日举行的高通年度股东大会上选举博通提名的11名董事候选人，向高通正式发起代理权争夺战。 此前的11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易价格超过1000亿美元。但高通于11月13日拒绝了该收购提议，称博通的报价低估了高通的...[详细]
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北京时间7月26日下午消息，台湾智能机制造商HTC今天表示，他们愿意与苹果谈判解决专利纠纷。HTC与苹果在美国国际贸易委员会(ITC)的诉讼争斗中互有胜负。 HTC CFO容觉生表示：“我们必须坐下来并将这一问题解决，我们对于双方的谈判持开放态度。只要解决方案、相关条款公平合理，我们就愿意接受任何解决方案。甚至在初审判决出来之前，我们就已经断断续续的与苹果进行过谈判。”
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11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]
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