32-bit floating-point transputer - xtended temperature
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-84 |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 26.924 mm |
| I/O 线路数量 | |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA84,10X10 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.064 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 26.924 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| IMST805-G20E | IMST805-F20E | IMST805E | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32-bit floating-point transputer - xtended temperature | 32-bit floating-point transputer - xtended temperature | 32-bit floating-point transputer - xtended temperature |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | PGA | QFP | - |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-84 | CAVITY-DOWN, CERAMIC, QFP-100 | - |
| 针数 | 84 | 100 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | - |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | - |
| 位大小 | 32 | 32 | - |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | YES | YES | - |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | - |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P84 | R-CQFP-G100 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 26.924 mm | 20 mm | - |
| 端子数量 | 84 | 100 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| PWM 通道 | NO | NO | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
| 封装代码 | PGA | QFP | - |
| 封装等效代码 | PGA84,10X10 | QFP100,.7X.9 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.064 mm | 3.4 mm | - |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | - |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | PIN/PEG | GULL WING | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 26.924 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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