One Time PROM microcontroller with low-power 128K bits(16K bytes) electrically programmable read only memory
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknow |
具有ADC | NO |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | TLCS-870 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 45 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 512 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 14 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
TMP87PH20F | TMP87PH20 | TMP87PM20F | |
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描述 | One Time PROM microcontroller with low-power 128K bits(16K bytes) electrically programmable read only memory | One Time PROM microcontroller with low-power 128K bits(16K bytes) electrically programmable read only memory | One Time PROM microcontroller with low-power 128K bits(16K bytes) electrically programmable read only memory |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | FQFP, | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
针数 | 80 | 80 | 80 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
具有ADC | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 |
长度 | 20 mm | 12 mm | 20 mm |
I/O 线路数量 | 45 | 45 | 45 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
PWM 通道 | YES | NO | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | FQFP | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 2.7 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | 12 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ | - | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ |
CPU系列 | TLCS-870 | - | TLCS-870 |
最大时钟频率 | 8 MHz | - | 8 MHz |
封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | - | QFP80,.7X.9,32 |
电源 | 5 V | - | 5 V |
RAM(字节) | 512 | - | 1024 |
ROM(单词) | 16384 | - | 32768 |
座面最大高度 | 3.05 mm | - | 3.05 mm |
速度 | 8 MHz | - | 8 MHz |
最大压摆率 | 14 mA | - | 18 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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