HALF-BRIDGE DRIVER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | International Rectifier （ Infineon ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 内置保护 | TRANSIENT; UNDER VOLTAGE |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SOURCE AND SINK |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 20 V |
| 最小供电电压 | 10 V |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 断开时间 | 0.18 µs |
| 接通时间 | 0.95 µs |
| 宽度 | 3.9 mm |
| IRS2111SPBF | IRS2111PBF | IRS2111STRPBF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HALF-BRIDGE DRIVER | HALF-BRIDGE DRIVER | HALF-BRIDGE DRIVER |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | International Rectifier （ Infineon ） | International Rectifier （ Infineon ） | International Rectifier （ Infineon ） |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 内置保护 | TRANSIENT; UNDER VOLTAGE | TRANSIENT; UNDER VOLTAGE | TRANSIENT; UNDER VOLTAGE |
| 接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER | HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER | HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.88 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出电流流向 | SOURCE AND SINK | SOURCE AND SINK | SOURCE AND SINK |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 250 | 260 |
| 电源 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.33 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 | 20 V | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 断开时间 | 0.18 µs | 0.18 µs | 0.18 µs |
| 接通时间 | 0.95 µs | 0.95 µs | 0.95 µs |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 2 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
