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HN613256P

产品描述word x 8-bit CMOS Mask Programmable Read Only Memory
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文件大小134KB,共2页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN613256P概述

word x 8-bit CMOS Mask Programmable Read Only Memory

HN613256P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

HN613256P相似产品对比

HN613256P HN613256FP
描述 word x 8-bit CMOS Mask Programmable Read Only Memory word x 8-bit CMOS Mask Programmable Read Only Memory
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 DIP, DIP28,.6 QFP, QFP54,.77X1.0,40
Reach Compliance Code unknow unknow
最长访问时间 250 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PQFP-G54
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 262144 bi 262144 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
端子数量 28 54
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QFP
封装等效代码 DIP28,.6 QFP54,.77X1.0,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1 mm
端子位置 DUAL QUAD

 
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