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54ACT794L883B

产品描述D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小229KB,共4页
制造商Monolithic Memories
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54ACT794L883B概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20,

54ACT794L883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.012 A
功能数量8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
Prop。Delay @ Nom-Sup40 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE
Base Number Matches1

54ACT794L883B相似产品对比

54ACT794L883B 54ACT793L883B
描述 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20, D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CQCC20,
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D LATCH
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A
功能数量 8 1
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN
封装等效代码 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
Prop。Delay @ Nom-Sup 40 ns 40 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD

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