电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C333C110JCG5TA7301

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 11.0PF 500V
产品类别无源元件    电容器   
文件大小56KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C333C110JCG5TA7301在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
C333C110JCG5TA7301 - - 点击查看 点击购买

C333C110JCG5TA7301概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 11.0PF 500V

C333C110JCG5TA7301规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称KEMET(基美)
包装说明, 3025
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.000011 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度9.91 mm
JESD-609代码e3
长度7.62 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)500 V
尺寸代码3025
表面贴装NO
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子节距5.08 mm
端子形状WIRE
宽度6.35 mm

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C326C103K5R5TA7301
GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, 0.01 uF, 10%, 50 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 2.54mm
General Information
Supplier:
Series:
Style:
Description:
RoHS:
Termination:
Failure Rate:
Halogen Free:
KEMET
GoldMax 300 Comm X7R
Radial
GoldMax, Commercial Standard
Yes
Tin
N/A
Yes
Specifications
Dimensions
L
H
T
S
H0
F
E
5.08mm MAX
7.62mm MAX
3.18mm MAX
2.54mm +/-0.78mm
16mm +/-0.5mm
0.51mm +0.1/-0.025mm
5.08mm NOM
Capacitance:
Capacitance Tolerance:
Voltage DC:
Dielectric Withstanding
Voltage:
Temperature Range:
Temperature Coefficient:
Dissipation Factor:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
0.01 uF
10%
50 VDC
125 V
-55/+125C
X7R
2.50% 25C
3% Loss/Decade Hour
100 GOhms
Packaging Specifications
Packaging:
Packaging Quantity:
T&R, 305mm
2500
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 10/29/2018 - 396e1168-90c1-412e-8958-e9ffbed9b95e
© 2006 - 2018 KEMET
硬件工程师必读攻略
硬件工程师必读攻略...
zqjqq88 综合技术交流
小调查--你所知道的可以单片机仿真软件有那些
EEWORLD下载中心马上要推出开发工具/软件专项栏目了。这个栏目将向大家推荐各种嵌入式系统的开发软件!我们争取给大家提供最全面、最多样的嵌入式系统开发软件! 在这里,做一个系 ......
tiankai001 下载中心专版
大三做什么好?
现在大三了,不知道学习什么比较好,电子专业,老师们给点建议 A ...
零下12度半 模拟电子
物联网无线技术蓝牙和WiFi的区别有哪些?
在现在物联网井喷式发展的大环境下,联网设备的数量也越来越多,无缐通信技术在物联网中发挥的作用也越来越大。无线网络技术的发展正在不断的改变信息发送的方式,在任何时间、任何地点都能够无 ......
成都亿佰特 无线连接
天津电子口岸发展有限公司--高薪诚聘
天津电子口岸发展有限公司 天津电子口岸发展有限公司是在天津市政府与海关总署等有关部委的支持下创立的,注册资金3000万元。公司承担 “天津国际航运中心和物流中心暨天津电子口岸信息系 ......
dzzl 嵌入式系统
【创龙TL570x-EVM】移植人工智能框架及实现
本帖最后由 北方 于 2022-6-21 16:57 编辑 移植人工智能框架及实现 1 移植人工智能框架及实现可以有多种方式。如下三种,其中ARM提供的CMSIS-NN没有合适的库,而且在其他芯片上测试不那么 ......
北方 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2682  2013  1981  347  2143  9  4  13  30  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved