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SN74LVC1G374YZPR

产品描述Single D-Type Flip-Flop with 3-State Output 6-DSBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1012KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC1G374YZPR概述

Single D-Type Flip-Flop with 3-State Output 6-DSBGA -40 to 85

SN74LVC1G374YZPR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA6,2X3,20
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-XBGA-B6
JESD-609代码e1
长度1.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su150000000 Hz
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA6,2X3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su6 ns
传播延迟(tpd)18.3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度0.9 mm

SN74LVC1G374YZPR相似产品对比

SN74LVC1G374YZPR SN74LVC1G374DCKR 74LVC1G374DCKRG4
描述 Single D-Type Flip-Flop with 3-State Output 6-DSBGA -40 to 85 Single D-Type Flip-Flop with 3-State Output 6-SC70 -40 to 125 Single D-Type Flip-Flop with 3-State Output 6-SC70 -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SOIC SOIC
包装说明 VFBGA, BGA6,2X3,20 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08
针数 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 6 weeks
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-XBGA-B6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e1 e4 e4
长度 1.4 mm 2 mm 2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su 150000000 Hz 150000000 Hz 150000000 Hz
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A 0.032 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 6 6 6
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSSOP TSSOP
封装等效代码 BGA6,2X3,20 TSSOP6,.08 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 6 ns 6 ns 6 ns
传播延迟(tpd) 18.3 ns 18.3 ns 18.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 0.9 mm 1.25 mm 1.25 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
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