电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74AHC1G04QDBVRQ1

产品描述Automotive Catalog Single Inverter Gate 5-SOT-23 -40 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74AHC1G04QDBVRQ1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74AHC1G04QDBVRQ1 - - 点击查看 点击购买

SN74AHC1G04QDBVRQ1概述

Automotive Catalog Single Inverter Gate 5-SOT-23 -40 to 125

SN74AHC1G04QDBVRQ1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptiAutomotive Catalog Single Inverter Gate
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su10 ns
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm

SN74AHC1G04QDBVRQ1相似产品对比

SN74AHC1G04QDBVRQ1 SN74AHC1G04QDCKRQ1 CAHC1G04QDCKRG4Q1 1A1G04QDBVRG4Q1
描述 Automotive Catalog Single Inverter Gate 5-SOT-23 -40 to 125 Automotive Catalog Single Inverter Gate 5-SC70 -40 to 125 Automotive Catalog Single Inverter Gate 5-SC70 -40 to 125 Automotive Catalog Single Inverter Gate 5-SOT-23 -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOT-23 SOIC SOIC SOT-23
包装说明 SOT-23, 5 PIN TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP, TSSOP5/6,.08 SOT-23, 5 PIN
针数 5 5 5 5
Reach Compliance Code compli compli compli compliant
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 2.9 mm 2 mm 2 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP TSSOP TSSOP LSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
传播延迟(tpd) 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns 14.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.6 mm
Factory Lead Time 1 week - 6 weeks 1 week
Prop。Delay @ Nom-Su 10 ns 10 ns 10 ns -
Base Number Matches - 1 1 1
一个老电子工程师的建议
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:08 编辑 咱当电子工程师也是十余年了,不算有出息,环顾四周,也没有看见几个有出息的!回顾工程师生涯,感慨万千,愿意讲几句掏心窝子的话,也算给咱们 ......
capple 电子竞赛
想自己制作TM4C123GH6PM的PCB板,求最小电路图。
找了很多资料图都有问题,求给图。...
季末以後 微控制器 MCU
STM32 SWD 只能下载一次的问题
STM32 SWD 只能下载一次的问题 市面常见的STM32核心板有很多,以STM32F103c8t6核心板为例,实物如下图: 在核心板的使用过程中,常见的问题是只能通过swd方式下载1次程序,第2次便会报 ......
nefuchenyu stm32/stm8
手工焊接的器件有磁性怎么办?
本帖最后由 wangerxian 于 2022-8-4 13:15 编辑 前段时间焊接了一个带有磁性的元件,真的神烦,大家遇到带有磁性的元件都是怎么进行焊接的? ...
buildele PCB设计
双内核DSP组成的新型解码器
38166...
xiaoxin1 DSP 与 ARM 处理器
multisim的仿真与真实的电路有多大区别?
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:37 编辑 如题。大家来讨论下:multisim的仿真与真实的电路有多大区别? ...
tcygh 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2156  2456  176  263  2062  51  58  57  27  41 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved