XLS93LC56P-3,XLS93LC56P-3 pdf中文资料,XLS93LC56P-3引脚图,XLS93LC56P-3电路-Datasheet-电子工程世界

XLS93LC56P-3: 产品描述EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8,; 产品类别存储存储; 文件大小491KB，共10页; 制造商Exel Microelectronics Inc

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XLS93LC56P-3概述

EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8,

XLS93LC56P-3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Exel Microelectronics Inc
包装说明	DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code	unknown
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

XLS93LC56P-3相似产品对比

	XLS93LC56P-3	XLE93LC56P-3	XLS93LC56JR-3	XLE93LC56JR-3	XLE93LC56J-3	XLS93LC56J-3
描述	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8,	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8,	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8,	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8,	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8,	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
字数代码	128	128	128	128	128	128
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	128X16	128X16	128X16	128X16	128X16	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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