Triple Operational Amplifier and Voltage Reference
| TSM107 | TSM107IDT | TSM107ID | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Triple Operational Amplifier and Voltage Reference | Triple Operational Amplifier and Voltage Reference | Triple Operational Amplifier and Voltage Reference |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | - | PLASTIC, SO-8 | PLASTIC, SO-8 |
| 针数 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | - | compli | compli |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | - | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | - | 872000 µV | 872000 µV |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
| 长度 | - | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 低-偏置 | - | NO | NO |
| 低-失调 | - | NO | NO |
| 微功率 | - | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | - | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | - | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 电源 | - | +-1.9/+-16/3.8/32 V | +-1.9/+-16/3.8/32 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | - | 30 mA | 30 mA |
| 供电电压上限 | - | 36 V | 36 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | - | 900 kHz | 900 kHz |
| 宽度 | - | 3.9 mm | 3.9 mm |
微控制器 MCU
嵌入式系统
PCB设计
聊聊、笑笑、闹闹
微控制器 MCU
电源技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
