10091767-J0C-60B

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

2月5日，高工智能汽车研究院发布“2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装智能座舱芯片供应商市场份额榜单”。（中控娱乐与仪表的屏幕尺寸在10英寸及以上，并且具备同时支持中控/仪表的芯片方案，剔除低端单一仪表芯片供应商。） 高工智能汽车研究院数据 显示，2025年，中国本土销售乘用车的前装智能座舱（含联网大屏/多屏娱乐及智能语音交互）标配搭载率已达到76.62%。 其中，高通、瑞萨、联发...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司， e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。 该公司日前宣布任命陈骏扬（CY Chan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。 陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

电动汽车续航里程更长、智能手机电池续航时间更久，其动力都源自电池材料。其中，直接决定电池性能和寿命的核心材料是阴极材料。如果人工智能（AI）能够取代电池材料研发所需的大量实验，那会怎样呢？ 据外媒报道，韩国科学技术院（KAIST）的研究团队开发了一种AI框架，即使在实验数据不足的情况下，也能提供阴极材料的粒径信息和可靠的预测结果，这为实现全固态电池等下一代能源技术的扩展开辟了新的途径。 ...[详细]

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 集中管控控制点导致安全漏洞增加 传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]

1月27日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。 该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。 微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每美元性能较公司当前最新硬件提升30%。 该芯片将优先用于...[详细]

一、行业技术综述与痛点解析 激光测距（Laser Rangefinding）作为工业自动化、精密建筑测量及无人机避障的核心传感技术，其性能边界由模拟信号链的底层质量决定。在基于脉冲飞行时间（ToF）或相位差检测的逻辑中，系统面临着三大严峻挑战：一是如何在高本底噪声中完整捕获纳秒级（ns）的微弱脉冲回波；二是如何在毫微秒量级实现精准的阈值判决以降低系统误差；三是如何在剧烈的驱动电流波动下维持基...[详细]

摘要 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计，其中集成了数字电源系统管理功能，致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方面的关键目标。 引言 如今，工业、...[详细]

许多学习者在入门时，首要步骤便因环境配置而受阻。 “安装不上、CubeIDE卡死、make命令找不到、下载不进芯片”——这些问题往往比代码更容易劝退人。 实际上，搭建环境这件事看似“配置”，但它是每个嵌入式工程师的入门仪式。你能否顺利跑通第一个程序，决定了你之后能不能真正理解底层逻辑。 今天我们就从最基础出发，完整走一遍环境的构建流程，从编译、链接、烧录到调试，讲清楚编译器、Makefil...[详细]

上周，我们拆解了一台车载充电机OBC，详细拆解见天永诚视频号。在拆解视频中，我们可以看到该车载OBC中大量使用了 导热材料 。 1、导热硅脂 其中，我们注意到MOSFET管上使用了很多导热硅脂。 图片来源：天永诚实物拍摄OBC内部 导热硅脂俗称散热膏，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器...[详细]

梅赛德斯-奔驰近日宣布，将暂停其L3级自动驾驶系统Drive Pilot的推广计划。原定于本月底推出的改款S级轿车也将不再搭载该系统。奔驰表示，此举是基于市场需求有限、研发生产成本较高以及技术条件受限等综合因素作出的调整。 2023年秋季，梅赛德斯成为全球首批向客户提供L3级驾驶功能的汽车制造商之一，率先在电动EQS轿车和燃油版S级车型上推出Drive Pilot系统。该系统允许车辆在高速公...[详细]