Analog Comparators Dual Lw Pwr & VR Hys
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 6000 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.016 mA |
| 供电电压上限 | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| TC1041CEUA | TC1041CEOA | TC1041CEUATR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Comparators Dual Lw Pwr & VR Hys | Analog Comparators Dual Lw Pwr & VR Hys | Analog Comparators Dual Lw Pwr & VR Hys |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0001 µA | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | 0.0001 µA | 0.0001 µA |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 6000 ns | 6000 ns | 6000 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.016 mA | 0.016 mA | 0.015 mA |
| 供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
