Clock Buffer 1.8/2.5/3.3V FANOUT
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 485G-01 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3 AND 2.5 V SUPPLY |
| 系列 | 7VQ |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.225 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.015 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.89 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.71 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| 最小 fmax | 7000 MHz |
| NB7VQ14MMNG | NB7VQ14MMNHTBG | |
|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer 1.8/2.5/3.3V FANOUT | Clock Buffer 1.8/2.5/3.3V FANOUT |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | 3 X 3 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, QFN-16 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
| 针数 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | 485G-01 | 485G-01 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3 AND 2.5 V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3 AND 2.5 V SUPPLY |
| 系列 | 7VQ | 7VQ |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 实输出次数 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.225 ns | 0.225 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.225 ns | 0.225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.015 ns | 0.015 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
| 最小 fmax | 7000 MHz | 7000 MHz |
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模拟与混合信号
RF/无线
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