IGBT Transistors Insulated Gate Bipolar Transistor - Fieldstop Low Freq - Single
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TO-247 |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED, ULTRA-LOW RESISTANCE |
| 雪崩能效等级（Eas） | 636 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 600 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 30 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.125 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-247 |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 89 A |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| Base Number Matches | 1 |
| APT30N60BC6 | APT30N60SC6 | |
|---|---|---|
| 描述 | IGBT Transistors Insulated Gate Bipolar Transistor - Fieldstop Low Freq - Single | IGBT Transistors Insulated Gate Bipolar Transistor - Fieldstop Low Freq - Single |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
| 针数 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED, ULTRA-LOW RESISTANCE | AVALANCHE RATED, ULTRA-LOW RESISTANCE |
| 雪崩能效等级（Eas） | 636 mJ | 636 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 600 V | 600 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 30 A | 30 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.125 Ω | 0.125 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | R-PSSO-G2 |
| JESD-609代码 | e1 | e3 |
| 元件数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 2 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | SMALL OUTLINE |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 89 A | 89 A |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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