Specialty Function Logic
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, 1 MM HEIGHT, TQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 25 µA |
| 最大输入失调电压 | 100000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负供电电压上限 | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.25 V |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出类型 | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 1.2 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 供电电压上限 | 11.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 9.75 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| MAX9966BGCCQ-D | MAX9965BJCCQ-TD | MAX9965BGCCQ-TD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Specialty Function Logic | Specialty Function Logic | Specialty Function Logic |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, 1 MM HEIGHT, TQFP-100 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-100 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-100 |
| 针数 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 25 µA | 25 µA | 25 µA |
| 最大输入失调电压 | 100000 µV | 100000 µV | 100000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 负供电电压上限 | -7 V | -7 V | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.25 V | -5.25 V | -5.25 V |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出类型 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-EMITTER | OPEN-COLLECTOR |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 1.2 ns | 1.2 ns | 1.2 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 供电电压上限 | 11.5 V | 11.5 V | 11.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 9.75 V | 9.75 V | 9.75 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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