USB Interface IC USB On-the-Go Transceiver and Charge Pump
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, UCSP-25 |
| 针数 | 25 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 1 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.54 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 25 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 2.8 V |
| 最大输出低电流 | 0.001 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA25,5X5,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.8/3.3,3/4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 30 ns |
| 接收器位数 | 3 |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 4.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 最大传输延迟 | 25 ns |
| 宽度 | 2.54 mm |
| MAX3302EEBA-T | MAX3301EETJ-TGH7 | MAX3301EETJ | MAX3301EETJ+GH7 | MAX3302EETI+T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | USB Interface IC USB On-the-Go Transceiver and Charge Pump | USB Interface IC USB On-the-Go Transceivers and Charge Pumps | USB Interface IC | USB Interface IC USB On-the-Go Transceiver and Charge Pump | IC USB TXRX OTG 28TQFN |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA | - | QFN | - | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, UCSP-25 | - | 5 X 5 MM, 0.8 MM HEIGHT, MO-220/WHHD-2, TQFN-32 | - | HVQCCN, LCC28,.16SQ,16 |
| 针数 | 25 | - | 32 | - | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 |
| 差分输出 | YES | - | YES | - | YES |
| 驱动器位数 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | - | LINE TRANSCEIVER | - | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | - | GENERAL PURPOSE | - | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 | - | S-XQCC-N32 | - | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | - | e3 |
| 长度 | 2.54 mm | - | 5 mm | - | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 25 | - | 32 | - | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 2.8 V | - | 2.5 V | - | 2.8 V |
| 最大输出低电流 | 0.001 A | - | 0.001 A | - | 0.001 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA | - | HVQCCN | - | HVQCCN |
| 封装等效代码 | BGA25,5X5,20 | - | LCC32,.2SQ,20 | - | LCC28,.16SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | - | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3,3/4.5 V | - | 1.8/3.3,3/4.5 V | - | 1.8/3.3,3/4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 30 ns | - | 30 ns | - | 30 ns |
| 接收器位数 | 3 | - | 3 | - | 3 |
| 座面最大高度 | 0.67 mm | - | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 最大供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V | - | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.7 V | - | 3.7 V | - | 3.7 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | - | YES |
| 技术 | BICMOS | - | BICMOS | - | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL | - | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | - | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 | - | 30 |
| 最大传输延迟 | 25 ns | - | 25 ns | - | 25 ns |
| 宽度 | 2.54 mm | - | 5 mm | - | 4 mm |
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