74HCT11N: 产品描述Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小32KB，共6页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT11N概述

Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE

74HCT11N规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	MO-001
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.025 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	30 ns
传播延迟（tpd）	36 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT11

Triple 3-input AND gate

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HCT11N相似产品对比

	74HCT11N	74HCT11D-T	74HC11PW-T	74HC11PW	74HC11DB-T	74HC11D	74HCT11D	74HCT11DB-T	74HCT11PW-T	74HCT11DB
描述	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-IN AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE	Logic Gates TRIPLE 3-INPUT AND GATE
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	MO-001	SOIC	TSSOP	TSSOP	SSOP	SOIC	SOIC	SSOP	TSSOP	SSOP
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP,	4.4 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	4.4 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	5.3 MM WIDTH, PLASTIC, MO-150, SSOP-14	3.9 MM, PLASTIC, MS-012, SO-14	SOP, SOP14,.25	5.3 MM WIDTH, PLASTIC, MO-150, SSOP-14	4.4 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14	5.3 MM WIDTH, PLASTIC, MO-150, SSOP-14
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.025 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SOP	SOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00	-	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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