Analog Switch ICs LowRON SPDT Negative Swing Audio or Video
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Fairchild Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
Objectid | 1338473191 |
零件包装代码 | MICROPAK MLP |
包装说明 | SON, SOLCC6,.04,20 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | 6LD, MICROPAK, JEDEC MO-252, 1.0MM WIDE - MLP (PREMOLDED) |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
compound_id | 3539048 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最大通态电阻 (Ron) | 2 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.65/4.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
最长接通时间 | 100 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
FSA6157L6X | |
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描述 | Analog Switch ICs LowRON SPDT Negative Swing Audio or Video |
Brand Name | Fairchild Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
Objectid | 1338473191 |
零件包装代码 | MICROPAK MLP |
包装说明 | SON, SOLCC6,.04,20 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | 6LD, MICROPAK, JEDEC MO-252, 1.0MM WIDE - MLP (PREMOLDED) |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
compound_id | 3539048 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最大通态电阻 (Ron) | 2 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.65/4.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
最长接通时间 | 100 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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