Supervisory Circuits
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.07 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 阈值电压标称 | +1.24V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MAX16008TP-T | MAX16008TP-GG8 | MAX16009TG | MAX16009TG-T | MAX16008TP | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Supervisory Circuits | Supervisory Circuits | Supervisory Circuits | Supervisory Circuits | Supervisory Circuits |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.16SQ,20 | - | - | 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFN-16 | HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES | - | YES | YES | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | - | S-PQCC-N24 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | - | 24 | 24 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN | - | QCCN | QCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.16SQ,20 | - | LCC24,.16SQ,20 | LCC24,.16SQ,20 | LCC20,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.07 mA | - | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | QUAD |
| 阈值电压标称 | +1.24V | - | +1.24V | +1.24V | +1.24V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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