电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC240DB

产品描述Buffers & Line Drivers OCT BUF/DRVR INV 3ST
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小109KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HC240DB在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74HC240DB - - 点击查看 点击购买

74HC240DB概述

Buffers & Line Drivers OCT BUF/DRVR INV 3ST

74HC240DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT339-1, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup30 ns
传播延迟(tpd)150 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74HC240; 74HCT240
Octal buffer/line driver; 3-state; inverting
Rev. 03 — 2 August 2007
Product data sheet
1. General description
The 74HC240; 74HCT240 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-Power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC240; 74HCT240 is a dual octal inverting buffer/line driver with 3-state outputs.
The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and 2OE. A HIGH on
nOE causes the outputs to assume a high impedance OFF-state.
The 74HC240; 74HCT240 is similar to the 74HC244; 74HCT244 but has inverting
outputs.
2. Features
s
s
s
s
Inverting 3-state outputs
Multiple package options
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114-D exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC240
74HC240N
74HC240D
74HC240DB
74HC240PW
74HC240BQ
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
DIP20
SO20
SSOP20
TSSOP20
plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
SOT146-1
SOT163-1
SOT339-1
Description
Version
Type number
plastic thin shrink small outline package; 20 leads; SOT360-1
body width 4.4 mm
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
×
4.5
×
0.85 mm
DIP20
plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)
SOT146-1
74HCT240
74HCT240N
−40 °C
to +125
°C

74HC240DB相似产品对比

74HC240DB 74HC240PW112 74HCT240PW112 74HCT240DB-T 74HC240PW-T 74HCT240PW
描述 Buffers & Line Drivers OCT BUF/DRVR INV 3ST Buffers & Line Drivers OCTAL 3-S BUFFER INV Buffers & Line Drivers OCTAL 3-S BUF INV Buffers & Line Drivers OCTAL 3-S BUF INV Buffers & Line Drivers OCTAL 3-S BUFFER INV Buffers & Line Drivers OCTAL 3-S BUF INV
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP - - SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT339-1, SSOP-20 - - SSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP20,.25
针数 20 - - 20 20 20
Reach Compliance Code unknown - - unknown unknown compliant
系列 HC/UH - - HCT HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 e4
长度 7.2 mm - - 7.2 mm 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1
位数 4 - - 4 4 4
功能数量 2 - - 2 2 2
端口数量 2 - - 2 2 2
端子数量 20 - - 20 20 20
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - - INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - - SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 260
传播延迟(tpd) 150 ns - - 30 ns 150 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm - - 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - - 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - - 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 30 30
宽度 5.3 mm - - 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 - - 1 1 1
ppp协议求教
3f01在ppp协议中代表哪一类字协议?我在进行gprs拨号后收到7e ff 7d 23 3f 7d 21 7d 22 7d 20 7d 33 7d 22 7d 26 7d 20 7d 20 7d 20 7d 20 7d 23 7d 25 3f 7d 25 7d 27 7d 22 7d 28 7d 22 6f 7d ......
qzl1125186 嵌入式系统
Error 0x80000200/-1135 Fatal Error
Error connecting to the target: Error 0x80000200/-1135 Fatal Error during: OCS, Unrecoverable emulation error 晶振应该是起振的,不知道还应该检查什么地方?...
安_然 DSP 与 ARM 处理器
实时操作系统eCos
实时操作系统eCos...
lorant 嵌入式系统
理工大学开发智能试衣系统
理工大学纺织及制衣学系三位研究员利用半年多时间成功开发智能试衣系统,预期该系统可改善时装零售业对顾客的服务质素,提升销售额。理工大学纺织及制衣学系三位研究员利用半年多时间成功开发智 ......
JasonYoo 无线连接
18.8元的WIFI+BT模块——SWB-A31
这个模块挺划来,就是外围电路要自己做,不知有没有高手有兴趣,因为天线需要自己接,感觉万用板焊的噪音有点大143119 143120 ...
平行电 无线连接
【Nucleo心得】+入手建立工程
搭建环境,查询知道IAR 或则KEIL5都可以进行STM32 Nucleo 系类板子的开发 由于一直习惯而且比较会KEIL系列的软件,决定继续使用KEIL5来开发。 尝试了几次,失败了,安装不成 ......
youki12345 stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2603  572  2132  884  1203  23  33  30  37  16 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved