电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

346-91-119-41-013000

产品描述IC & Component Sockets Interconnect Socket
产品类别连接器   
文件大小409KB,共1页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
下载文档 详细参数 全文预览

346-91-119-41-013000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
346-91-119-41-013000 - - 点击查看 点击购买

346-91-119-41-013000概述

IC & Component Sockets Interconnect Socket

346-91-119-41-013000规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Mill-Max
产品种类
Product Category
IC & Component Sockets
RoHSN
系列
Packaging
Bulk
NumOfPackaging1
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1

文档预览

下载PDF文档
INTERCONNECTS
SERIES 304, 346 • .100” GRID SOLDERLESS PRESS
-
FIT •
SINGLE ROW STRIPS
Unique compliant tail pins conform to the
plated through-hole without stressing the
inner layers of a multilayer board
series: .036”-.041” use a 1,1mm drill prior to
plating. Using MM #0477 & #0478 pins. See
page 162 for details
.015-.025
.010 .018
Recommended plated through-hole for 304
.175
.102
.110
.150
.044 DIA.
.025 DIA.
.026
.072
.175
For 346 series: .040”+.003” nished plated
through-hole. Using MM #4612 & #4613 pins.
See page 162 for details. Patent No. 4,799,904
Hi-Rel, 4- nger BeCu #30 contact is rated at
3 amps. See page 253 for details
FIG. 1
.015-.025
.010 .018
Insulators are high temperature thermoplastic
ORDERING INFORMATION
Series 304...770
.175
.102
.110
.150
Solderless Press-Fit
For .062” Thick Boards
.044 DIA.
.025 DIA.
.026
.072
.250
FIG. 1
Series 304...780
304 XX 1_ _ 41 770000
Specify number of pins
01-64
Solderless Press-Fit
For .125” Thick Boards
FIG. 2
.015-.025
.010 * .018
.101
.110
.195
FIG. 2
304 XX 1_ _ 41 780000
Specify number of pins
01-64
.150
Mill-Max recommends plating Code 13 for Series 304...770 and 304...780
.173
Series 346...012
Compliant Solderless Press-Fit
346 XX 1_ _ 41 012000
.045 DIA.
.120
.035 DIA.
.018
SLOT
FIG. 3
For .060”-.100” Thick Boards
Specify number of pins
01-64
FIG. 3
.015-.025
.010 * .018
.101
.110
.195
Series 346...013
Compliant Solderless Press-Fit
PAGE 73 | INTERCONNECTS
346 XX 1_ _ 41 013000
FIG. 4
.173
For .090”-.130” Thick Boards
.150
Specify number of pins
RoHS - 2
01-64
For
Electrical, Mechanical
& Enviromental Data,
See page 264
.045 DIA.
.175
2011/65/EU
.035 DIA.
.018
SLOT
XX=Plating Code
See Below
11
10
µ”
Au
10
µ”
Au
SPECIFY PLATING CODE XX=
13
30
µ”
Au
91
10
µ”
Au
93
99
41
43
44
FIG. 4
Sleeve (Pin)
Contact (Clip)
10
µ”
Au
200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn/Pb
200
µ”
Sn 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn
30
µ”
Au
100
µ”
Sn/Pb
10
µ”
Au
30
µ”
Au 100
µ”
Sn
Mill-Max Mfg. Corp. • 190 Pine Hollow Road, P.O. Box 300, Oyster Bay, NY 11771 • 516-922-6000 • Fax: 516-922-9253 • www.mill-max.com
点亮51板湿度计的LED
51板发现几个麻烦的地方:一,MAX232最好用MAX3232,这样可下3伏的单片机 二,CPU也应选3V的单片机 三,U口供电那口好像反了,1-4,4-1倒了,这点还望大家确定下 先展视下我的进程,由于 ......
ddllxxrr DIY/开源硬件专区
C5510DSK应用中的DMA设置问题
C5510DSK所带的例子dsk_app(examples\dsk5510\bsl\dsk_app)的DMA设置,结果发现两个问题,这两个问题将在程序运行瞬间产生噪声。 先简要介绍一下dsk_app设置DMA的方法。 在DSP/BIOS Config ......
Aguilera 微控制器 MCU
数据手册 资料查询软件免费下载
任何芯片资料手册或datesheet资料下载软件 免积分下载积分...
謃塰 单片机
一种基于Matlab的DSP调试及直接代码生成方法
Matlab作为一种有效的信号处理工具,已经渗透到DSP的设计当中。开发者在将一个新的数字信号处理算法应用于实际前,一般是先用Matlab进行模拟验证,当模拟结果满意时再把算法修改成C或DSP汇编 ......
灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器
【技术干货】电源PCB设计技巧及案例分析
如今开关电源的体积越来越小,其工作频率和内部器件密集度则越来越高,这对电源PCB布局布线的抗干扰要求无疑是越来越严格。接下来,板儿妹和大家分享电源PCB设计在布局布线上的一些技巧和案例以 ......
mwkjhl PCB设计
有一个要WINCE上运行的染色机程序外包
有兴趣的可以加我MSN eaglelpx@live.cn...
wto4tnt 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2149  2112  2537  1193  2312  53  59  11  18  51 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved