Microprocessors - MPU PQ I HIP6W DUET
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 |
针数 | 357 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 5A992 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 357 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA357,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.52 mm |
速度 | 80 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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