RF Front End COM.CORDLESS DECT 2.4GHZ FE
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HLSSOP, SSOP20,.25 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HLSSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.35 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
T7024-TRSY | DEMOBOARD-T7024PGM | T7024-TRQY | T7024-PGPM80 | T7024-PGQM80 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | RF Front End COM.CORDLESS DECT 2.4GHZ FE | Bluetooth / 802.15.1 Development Tools COM-ISM/BLUETOOTH FE 2.4GHZ/QFN | RF Front End COM.CORDLESS DECT 2.4GHZ FE | RF Front End COM.ISM-BLUETOOTH FE 2.4GHZ/QFN | RF Front End COM.ISM-BLUETOOTH FE 2.4GHZ/QFN |
产品种类 Product Category |
- | Bluetooth / 802.15.1 Development Tools | - | RF Front End | RF Front End |
制造商 Manufacturer |
- | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
RoHS | - | Details | - | Details | Details |
工作电源电压 Operating Supply Voltage |
- | 3 V | - | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
最大工作温度 Maximum Operating Temperature |
- | + 85 C | - | + 85 C | + 85 C |
最小工作温度 Minimum Operating Temperature |
- | - 25 C | - | - 25 C | - 25 C |
工厂包装数量 Factory Pack Quantity |
- | 1 | - | 1500 | 6000 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved