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MAX4699ETE-T

产品描述Analog Switch ICs 2Ch DPDT Analog Switch
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小214KB,共11页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX4699ETE-T概述

Analog Switch ICs 2Ch DPDT Analog Switch

MAX4699ETE-T规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
产品种类
Product Category
Analog Switch ICs
RoHSDetails
Number of Switches2 Switch
Configuration2 x DPDT
On Resistance - Max75 Ohms
Switch Voltage - Max3.3 V
On Time - Max35 ns
Off Time - Max20 ns
工作电源电压
Operating Supply Voltage
1.8 V to 5.5 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
TQFN-16 EP
系列
Packaging
Reel
Supply TypeSingle Supply
Supply Current - Max1 uA
NumOfPackaging1
Pd-功率耗散
Pd - Power Dissipation
1.67 W
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
2500
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
1.8 V
Switch Continuous Current20 mA

MAX4699ETE-T相似产品对比

MAX4699ETE-T MAX4699ETE+ MAX4701EUE+ MAX4702EUE+T MAX4702EUE+
描述 Analog Switch ICs 2Ch DPDT Analog Switch Analog Switch ICs 2Ch DPDT Analog Switch Analog Switch ICs 2Ch DPDT Analog Switch Analog Switch ICs 4Ch SPDT Analog Switch Analog Switch ICs 4Ch SPDT Analog Switch
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 - QFN TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 - HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 - 16 16 16 16
Reach Compliance Code - compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time - 1 week 6 weeks 6 weeks 6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型 - DPDT DPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 - S-XQCC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3
长度 - 4 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
信道数量 - 2 2 1 1
功能数量 - 2 2 4 4
端子数量 - 16 16 16 16
标称断态隔离度 - 76 dB 76 dB 76 dB 76 dB
通态电阻匹配规范 - 2 Ω 2 Ω 2 Ω 2 Ω
最大通态电阻 (Ron) - 75 Ω 75 Ω 75 Ω 75 Ω
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVQCCN TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 - LCC16,.16SQ,25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260
电源 - 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.8 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 - YES YES YES YES
最长断开时间 - 25 ns 20 ns 20 ns 20 ns
最长接通时间 - 45 ns 35 ns 35 ns 35 ns
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 - NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30
宽度 - 4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm

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