Buffers & Line Drivers Quad Bus Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AC125M | 74AC125MTR | 74AC125TTR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Quad Bus Buffer | Buffers & Line Drivers Quad Bus Buffer | Buffers & Line Drivers QUAD BUS BUFFER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | AC | AC | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns | 10.5 ns | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
PCB设计
嵌入式系统
TI技术论坛
微控制器 MCU
电子竞赛
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
