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IH5341IWE-概述

Video Switch ICs

IH5341IWE-规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Maxim(美信半导体)
产品种类 Product Category	Video Switch ICs
产品 Product	RF/Video Switches
Configuration	2 x SPST
On Resistance - Max	75 Ohms
On Time - Max	300 ns
Off Time - Max	150 ns
工作电源电压 Operating Supply Voltage	+/- 5 V to +/- 15 V
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	SOIC-16 Wide
高度 Height	2.35 mm (Max)
长度 Length	10.5 mm (Max)
Supply Type	Dual Supply
宽度 Width	7.6 mm (Max)
Number of Channels	2 Channel
Off Isolation - Typ	80 dB
Supply Current - Max	10 uA
NumOfPackaging	1
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	+/- 15 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	+/- 5 V
Switch Voltage - Max	5 V
单位重量 Unit Weight	0.019312 oz

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	IH5341IWE-	IH5341IWE	IH5341C/D	IH5352C/D	IH5352IWE+	IH5341CPD	IH5341MTW	IH5352CPE+
描述	Video Switch ICs	Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs Quad RF/Video Switch
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	符合
厂商名称	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	-	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant	compliant
零件包装代码	-	-	DIE	DIE	-	DIP	SMT	DIP
包装说明	-	-	DIE-10	DIE-16	-	PLASTIC, DIP-14	TO-100, 10 PIN	DIP, DIP16,.3
针数	-	-	10	16	-	14	10	16
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	-	-	SPST	SPST	-	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	-	-	R-XUUC-N10	R-XUUC-N16	-	R-PDIP-T14	O-MBCY-W10	R-PDIP-T16
JESD-609代码	-	-	e0	e0	-	e0	e0	e3
湿度敏感等级	-	-	1	1	-	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-	-	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V
负电源电压最小值（Vsup）	-	-	-5 V	-5 V	-	-5 V	-5 V	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-	-	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V
正常位置	-	-	NO	NO	-	NO	NO	NO
信道数量	-	-	1	1	-	1	1	1
功能数量	-	-	2	4	-	2	2	4
端子数量	-	-	10	16	-	14	10	16
标称断态隔离度	-	-	80 dB	80 dB	-	80 dB	80 dB	80 dB
通态电阻匹配规范	-	-	5 Ω	5 Ω	-	5 Ω	5 Ω	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	-	-	350 Ω	350 Ω	-	350 Ω	250 Ω	350 Ω
最高工作温度	-	-	70 °C	70 °C	-	70 °C	125 °C	70 °C
输出	-	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	-	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	METAL	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	DIE	DIE	-	DIP	TO-100	DIP
封装等效代码	-	-	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	-	DIP14,.3	CAN10,.23	DIP16,.3
封装形状	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR
封装形式	-	-	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	-	IN-LINE	CYLINDRICAL	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	240	240	-	240	240	260
电源	-	-	5,+-15 V	5,+-15 V	-	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	-	-	15 V	15 V	-	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	15 V	15 V	-	15 V	15 V	15 V
表面贴装	-	-	YES	YES	-	NO	NO	NO
最长断开时间	-	-	150 ns	150 ns	-	150 ns	150 ns	150 ns
最长接通时间	-	-	300 ns	300 ns	-	300 ns	300 ns	300 ns
切换	-	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	-	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)
端子形式	-	-	NO LEAD	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	WIRE	THROUGH-HOLE
端子位置	-	-	UPPER	UPPER	-	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	20	20	30

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