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74HCT4515D

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小61KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT4515D概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES

74HCT4515D规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ADDRESS LATCHES
系列HCT
输入调节LATCHED
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup83 ns
传播延迟(tpd)83 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4515
4-to-16 line decoder/demultiplexer
with input latches; inverting
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

74HCT4515D相似产品对比

74HCT4515D 74HCT4515N
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16 DECODER/MUX W/LATCHES
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.6
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES
系列 HCT HCT
输入调节 LATCHED LATCHED
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e4 e2
长度 15.4 mm 31.7 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 83 ns 83 ns
传播延迟(tpd) 83 ns 83 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1
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