Supervisory Circuits 5V 16 Macro Cell
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
信道数量 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电流 (Isup) | 15 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
ISPPAC-POWR1208-01T44I | ISPPAC-POWR1208-01T44E | ISPPAC-POWR1208-01TN44I | |
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描述 | Supervisory Circuits 5V 16 Macro Cell | Supervisory Circuits PROGRAMMABLE PWR SUPPLY CONTR | Supervisory Circuits PROGRAMMABLE PWR SUPPLY CONTR |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | TQFP-44 | LEAD FREE, TQFP-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | YES | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
信道数量 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
封装等效代码 | QFP44,.47SQ,32 | QFP44,.47SQ,32 | QFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电流 (Isup) | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V | 2.25 V | 2.25 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
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