电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC3G07DP-Q100H

产品描述Buffers & Line Drivers Triple buffer with open-drain outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小180KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

74HC3G07DP-Q100H在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74HC3G07DP-Q100H - - 点击查看 点击购买

74HC3G07DP-Q100H概述

Buffers & Line Drivers Triple buffer with open-drain outputs

74HC3G07DP-Q100H规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数8
制造商包装代码SOT505-2
Reach Compliance Codecompliant

文档预览

下载PDF文档
74HC3G07; 74HCT3G07
Triple buffer with open-drain outputs
Rev. 4 — 16 December 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC3G07; 74HCT3G07 is a triple buffer with open-drain outputs. Inputs include
clamp diodes. This enables the use of current limiting resistors to interface inputs to
voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Input levels:
For 74HC3G07: CMOS level
For 74HCT3G07: TTL level
Complies with JEDEC standard no. 7 A
High noise immunity
Low power dissipation
Balanced propagation delays
ESD protection:
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC3G07DP
74HCT3G07DP
74HC3G07DC
74HCT3G07DC
74HC3G07GD
74HCT3G07GD
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Description
Version
SOT505-2
TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Type number
VSSOP8 plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
XSON8
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; body 3
2
0.5 mm
想快速学会ARM及嵌入式linux的进,精品资料
想快速学会ARM及嵌入式linux的进,精品资料 ARM及嵌入式linux培训视频少有的精品学习资料!出售此视频 (这是一个培训班的授课内容,参加这个培训班费用要4千多元!) 看这个视频差不 ......
wendyxiao Linux开发
问几个windows文件过滤驱动得问题
1 文件过滤驱动捕获文件操作之后,如何能够从驱动立刻通知应用程序知道呢? 比如,杀毒软件得实施监控,能够立刻让界面之后某个程序被用户打开了 我想让我得驱动捕获到读和写得时候立刻通知应用 ......
ahjxxy 嵌入式系统
GPIO接口模拟成SPI驱动开发
SPI驱动是将GPIO接口模拟成SPI?驱动应该怎么写,是不是和写GPIO驱动一样?...
fewcome 嵌入式系统
CE6 RIL 不加载的问题
代朋友咨询这个问题。 他把RIL的mdd代码从public移到自己bsp的driver下面,然后把PDD也移植过来,然后编译生成了rilgsm.dll,然后修改了platform.bib和platform.reg文件,然后把此两个文件拷贝 ......
blc9 嵌入式系统
电磁辐射强度检测器
想做个电磁辐射强度的检测装置,不知道哪位有这方面的知识或者资料。容不容易呢...
白丁 模拟电子
C6416的EMIFB输出时钟幅值不对问题
用SEED-DEC6416T的开发板,通过EMIFB输出的时钟信号,频率是对的,但幅值不对,一直是峰峰值为1V左右的正弦信号,按道理来说输出的时钟信号应该是3.3V的呀,为啥幅值差 ......
myduanning DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 834  1041  938  2482  1847  4  22  32  35  57 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved