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DS1338Z-33-

产品描述Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小226KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1338Z-33-在线购买

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DS1338Z-33-概述

Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM

DS1338Z-33-规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
产品种类
Product Category
Real Time Clock
RoHSDetails
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SO-8
RTC Bus InterfaceSerial, I2C
Date FormatDW:DM:M:Y
Time FormatHH:MM:SS
RTC Memory Size56 B
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
3 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
系列
Packaging
Tube
FunctionCalendar, Clock
产品
Product
Real Time Clocks
NumOfPackaging1
工作电源电流
Operating Supply Current
325 uA
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
100
单位重量
Unit Weight
0.017870 oz

DS1338Z-33-相似产品对比

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描述 Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM Real Time Clock I C RTC with 56-Byte NV RAM Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM Real Time Clock I2C Serial RTC w/56 Byte NV RAM
是否Rohs认证 - - - 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 - - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 - - - SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 - - - 0.300 INCH, SOIC-16 SOP, SOP16,.4 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 - - - 16 16 8 8
Reach Compliance Code - - - not_compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 - - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 - - - 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
信息访问方法 - - - I2C I2C I2C I2C
JESD-30 代码 - - - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 - - - e0 e3 e3 e3
长度 - - - 10.3 mm 10.285 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 - - - 1 1 1 1
端子数量 - - - 16 16 8 8
计时器数量 - - - 1 1 1 1
最高工作温度 - - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - - SOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 - - - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 - - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - - - 240 NOT SPECIFIED 260 260
认证状态 - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - - 2.65 mm 2.67 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 - - - 3.3 V 5.5 V 5.5 V 3.63 V
最小供电电压 - - - 2.7 V 3 V 2.7 V 3 V
标称供电电压 - - - 3 V 3.3 V 3 V 3.3 V
表面贴装 - - - YES YES YES YES
技术 - - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - - - Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 - - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - - - 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - - - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - - 20 NOT SPECIFIED 30 30
宽度 - - - 7.5 mm 7.495 mm 3 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - - - TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches - - - 1 1 1 1

 
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