MOSFET 60V 32A N-Channel
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
包装说明 | LEAD FREE, CASE 369C-01, DPAK-3 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 369C-01 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 313 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 32 A |
最大漏极电流 (ID) | 32 A |
最大漏源导通电阻 | 0.026 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 93.75 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 90 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
NTD32N06T4G | NTD32N06-1G | NTD32N06G | NTD32N06 | |
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描述 | MOSFET 60V 32A N-Channel | MOSFET 60V 32A N-Channel | MOSFET 60V 32A N-Channel | MOSFET 60V 32A N-Channel |
包装说明 | LEAD FREE, CASE 369C-01, DPAK-3 | LEAD FREE, CASE 369D-01, DPAK-3 | LEAD FREE, CASE 369C-01, DPAK-3 | CASE 369C-01, DPAK-3 |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 369C-01 | CASE 369D-01 | 369C | CASE 369C-01 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 313 mJ | 313 mJ | 313 mJ | 313 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V | 60 V | 60 V | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 32 A | 32 A | 32 A | 32 A |
最大漏极电流 (ID) | 32 A | 32 A | 32 A | 32 A |
最大漏源导通电阻 | 0.026 Ω | 0.026 Ω | 0.026 Ω | 0.026 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSIP-T3 | R-PSSO-G2 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 3 | 2 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 240 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 93.75 W | 93.75 W | 93.75 W | 93.75 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 90 A | 90 A | 90 A | 90 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
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