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1N4691DUR-1

产品描述Zener Diode, 6.2V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-213AA, MELF-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小171KB,共5页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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1N4691DUR-1概述

Zener Diode, 6.2V V(Z), 1%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-213AA, MELF-2

1N4691DUR-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明O-LELF-R2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY, METALLURGICALLY BONDED
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JEDEC-95代码DO-213AA
JESD-30 代码O-LELF-R2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
标称参考电压6.2 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层TIN LEAD
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
最大电压容差1%
工作测试电流0.05 mA
Base Number Matches1

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1N4678UR-1 thru 1N4717UR-1
Screening in
reference to
MIL-PRF-19500
available
Available on
commercial
versions
500 mW SURFACE MOUNT ZENER DIODES
DESCRIPTION
The 1N4678UR-1 thru 1N4717UR-1 series of 0.5 watt glass surface mount DO-213AA Zener
voltage regulators provides a selection from 1.8 to 43 volts. Standard tolerance is +/-5%, with
1% and 2% options available. The Zener test current is only 50 uA. The metal slugs that
sandwich the die are metallurgically bonded to the silicon for high reliability. This type of
internally bonded Zener package construction is also available with high-reliability up-
screening as described in the Features section. Microsemi also offers numerous other Zener
products to meet higher and lower power applications.
DO-213AA Package
Important:
For the latest information, visit our website
http://www.microsemi.com.
FEATURES
Surface mount equivalent of JEDEC registered 1N4678 thru 1N4717 series.
Internal metallurgical bond.
Hermetically sealed surface mount package.
Tighter voltage tolerances of 2% and 1% are available.
Up-screening available in reference to MIL-PRF-19500.
(See
part nomenclature
for all available options.)
RoHS compliant devices available (commercial grade only).
Also available in:
DO-35 (DO-204AH)
(surface mount)
1N4678-1 – 1N4717-1
APPLICATIONS / BENEFITS
Regulates voltage over a broad operating current and temperature range.
Voltage selection from 1.8 to 43 V.
Non-sensitive to ESD per MIL-STD-750 method 1020.
Minimal capacitance (see
Figure 2).
Inherently radiation hard as described in Microsemi’s “MicroNote
050”.
MAXIMUM RATINGS
Parameters/Test Conditions
Junction and Storage Temperature
(1)
Thermal Resistance Junction-to-End Cap
(1)
Thermal Resistance Junction-to-Ambient
(2)
Steady-State Power Dissipation
Forward Voltage @ 100 mA
Solder Temperature @ 10 s
Symbol
T
J
and T
STG
R
ӨJL
R
ӨJA
P
D
V
F
T
SP
Value
-65 to +175
100
250
0.5
1.5
260
Unit
C
o
C/W
o
C/W
W
V
o
C
o
MSC – Lawrence
6 Lake Street,
Lawrence, MA 01841
Tel: 1-800-446-1158 or
(978) 620-2600
Fax: (978) 689-0803
MSC – Ireland
Gort Road Business Park,
Ennis, Co. Clare, Ireland
Tel: +353 (0) 65 6840044
Fax: +353 (0) 65 6822298
Website:
www.microsemi.com
Notes:
1. When mounted on FR4 PC board (1 oz Cu) with recommended footprint (see last page).
2. At T
EC
< 125
o
C or at ambient T
A
< 50
º
C when mounted on FR4 PC board.
T4-LDS-0240-1, Rev. 2 (120722)
©2012 Microsemi Corporation
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