Operational Amplifiers - Op Amps Dual Rail-to-Rail 3V
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00015 µA |
| 标称共模抑制比 | 70 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/10 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 800 kHz |
| 最小电压增益 | 2000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| TS912BID | TS912AIN | TS912IDT | TS912BIYDT | TS912IN | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Rail-to-Rail 3V | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Rail-to-Rail 3V | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Rail-to-Rail 3V | Operational Amplifiers - Op Amps Low power with CMOS inputs | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Rail-to-Rail 3V |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-8 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA | 0.0003 µA | 0.0003 µA | 0.0003 µA | 0.0003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA |
| 标称共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | 7000 µV | 12000 µV | 3000 µV | 12000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.145 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.145 mm |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE | TUBE | TAPE AND REEL | TR; TUBE | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/10 V | 3/10 V | 3/10 V | 3/10 V | 3/10 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.33 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.33 mm |
| 标称压摆率 | 0.4 V/us | 0.4 V/us | 0.4 V/us | 0.4 V/us | 0.4 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA | 1.4 mA | 1.4 mA | 1.4 mA | 1.4 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz | 800 kHz |
| 最小电压增益 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e4 | - | e3 |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Matte Tin (Sn) |
| Samacsys Description | - | STMicroelectronics TS912AIN, Op Amp, 1MHz, 3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 8-Pin PDIP | TS912IDT, Dual Operational Amplifier 1MHz CMOS, Rail-Rail 3 to 15V, 8-Pin SO | - | Rail-to-Rail CMOS Dual Operational Amplifier |
| Factory Lead Time | - | - | 10 weeks | 10 weeks | 12 weeks |
聊聊、笑笑、闹闹
RF/无线
模拟与混合信号
WindowsCE
嵌入式系统
WindowsCE
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